说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。

 一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？

 目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，就不用愁了。这样说也对，但不够全面，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。

工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。

 设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机、离子注入机等。在设备的前10大厂商中，美国有4家，日本有4家，欧洲有2家，其中美国份额高。

 在材料方面，日本垄断半导体材料70%的市场，这两方面都需要我们继续加强。

 EDA是用来设计芯片的软件，目前整个市场被美国企业垄断了90%以上，国产不足5%。

 IP核是指指令集，比如ARM、X86、RISC-V、MIPS、Alpha、Power。目前国内就没有自己的指令集，都是采用国外的指令集来设计芯片。

 可见三大关键环节，都是被卡着脖子，并且是一环套一环，要想不被卡脖子，这些环节要全部实现国产替代才行，可见这是整个供应链体系的事情，而不是某一家厂商，或几家厂商的事情，需要一批批强大的企业。

 以上这些环节需要专业的人才培养、高效的创新机制和深厚的科技文化支撑，因此，就需要从基础做起，尽快普及相关的科技知识。本书就是为了解决上述问题而出版的，涉及前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程，为半导体技术的知识普及，为加速半导体产业国产替代，解决“卡脖子”问题尽一份绵薄之力。