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无库存
电子产品生产工艺与检验
0.00     定价 ¥ 49.80
泸西县图书馆
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  • ISBN:
    9787111489849
  • 作      者:
    丁向荣
  • 出 版 社 :
    机械工业出版社
  • 出版日期:
    2021-08-01
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目录

<br>前言<br><br><br>第1章电子产品生产管理<br><br>11电子产品开发<br><br>111产品立项<br><br>112产品设计<br><br>113产品与标准化<br><br>12电子产品生产的基本要求及组织形式<br><br>13电子产品生产工艺及其管理<br><br>14安全与文明生产<br><br>习题1<br><br>第2章常用元器件与检测<br><br>21电阻<br><br>211固定电阻<br><br>212电位器<br><br>213电阻的检测与选用<br><br>22电容<br><br>221固定电容<br><br>222可变电容<br><br>223电容的检测与选用<br><br>23电感<br><br>231电感线圈<br><br>232微调电感<br><br>24变压器与继电器<br><br>241变压器<br><br>242电磁继电器<br><br>25半导体分立元器件<br><br>251半导体二极管<br><br>252半导体晶体管<br><br>253场效应晶体管<br><br>254晶闸管<br><br>255光电器件<br><br>256半导体器件的检测<br><br>26集成电路<br><br>261集成电路的分类与命名方法<br><br>262集成电路的引脚识别与使用注意事项<br><br>263常用集成电路芯片<br><br>264集成电路的检测<br><br>27电声器件<br><br>271扬声器<br><br>272耳机<br><br>273传声器<br><br>274电声器件的识别与检测<br><br>28开关件、接插件与熔断器<br><br>281开关件及其检测<br><br>282接插件及其检测<br><br>283熔断器及其检测<br><br>29表面安装元器件<br><br>291表面安装元器件的特性<br><br>292表面安装元器件的种类与规格<br><br>293表面安装元器件的使用注意事项<br><br>294表面安装元器件的检测<br><br>习题2<br><br>第3章电子装配工艺<br><br>31电子装配工艺基础<br><br>311整机装配工艺流程<br><br>312电路图和印制电路板装配图<br><br>313整机总装其他图样<br><br>32电子装配常用工具<br><br>321常用五金工具<br><br>322焊接工具<br><br>323常用专用设备<br><br>33印制电路板制作工艺<br><br>331典型的双面板制造工艺流程<br><br>332典型的多层PCB制造工艺<br><br>333印制电路板典型工艺技术简介<br><br>334手工制作印制电路板的工艺<br><br>34电子焊接工艺<br><br>341插件焊接工艺<br><br>342SMT<br><br>343无铅焊接技术<br><br>344接触焊接技术<br><br>35总装工艺<br><br>习题3<br><br>第4章电子调试工艺<br><br>41调试的一般程序及工艺要求<br><br>411调试的一般程序<br><br>412调试的一般工艺要求<br><br>42调试、检验仪器的基本原理与操作规程<br><br>421交流毫伏表的基本原理与操作规程<br><br>422通用示波器的基本原理与操作规程<br><br>423低频信号发生器的基本原理与操作规程<br><br>424高频信号发生器的基本原理与操作规程<br><br>425失真度仪的基本原理与操作规程<br><br>426电子计数器的基本原理与操作规程<br><br>43电子电路的检测方法<br><br>431常用的检测方法<br><br>432逻辑推理检测方法<br><br>44整机调试的一般工艺<br><br>441单元部件调试<br><br>442整机调试<br><br>习题4<br><br>第5章电子产品检验<br><br>51电子产品检验的基础知识<br><br>511电子产品的检验要求<br><br>512电子产品的缺陷<br><br>513电子产品检验的基本概念和分类<br><br>514电子产品检验的一般流程<br><br>515电子产品的生产过程与检验过程的关系<br><br>52抽样检验方法<br><br>521抽样检验概述<br><br>522GB/T 28281—2012标准<br><br>53电子产品检验的一般工艺<br><br>531元器件检验工艺<br><br>532过程检验工艺<br><br>533整机检验工艺<br><br>534关键工序质量控制点的设置<br><br>习题5<br><br>第6章电子工艺实训<br><br>61基础练习<br><br>611电阻、电容、电感和变压器的认识与检测<br><br>612半导体器件的认识与检测<br><br>613开关件、接插件、熔断器与电声器件的认识与检测<br><br>614元器件引线、线缆与线扎的加工<br><br>615通孔元器件的拆焊<br><br>616贴片元器件的拆焊<br><br>617印制电路板的制作(雕刻法)<br><br>62综合实训<br><br>621MF47型万用表的组装与调试<br><br>622超外差收音机的组装与调试<br><br>623GQDJL1型单片机通用开发板的组装与调试<br><br>附录<br><br>附录A实训报告样例<br><br>附录BTEMI电子元器件拆除与焊接能力认证<br><br>参考文献<br

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