[美]塔亚布•I.苏拉特瓦拉（Tayyab I. Suratwala），获工程博士学位。在劳伦斯利弗莫尔国家实验室的工作生涯中，为美国国家点火工程在光学和制靶领域做出了杰出贡献。长期致力于激光磷酸盐玻璃的研制，提高了熔石英光学元件的损伤性能，以及微靶的质量和产能，也研究开发了一种低成本的光学抛光收敛技术。在光学材料的研磨和抛光、玻璃的断裂行为、延缓裂纹扩展、玻璃的光学特性、溶胶凝胶化学以及激光损伤的延缓等领域进行了广泛的研究。

吴姜玮，上海海事大学机械系副教授，获英国南安普敦大学工程科学学院机械系博士学位。主要学术领域包括计算固体力学及计算方法研究、黏弹性力学及黏弹性断裂力学、边界元方法在工程问题中的应用、有限元方法在工程问题中的应用等。出版专著1本、译著3本，发表论文20余篇。

致谢

第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学

第1章绪论

1．1光学制造工艺／2

1．2光学制造工艺的主要特点／5

1．3材料去除机制／8

参考文献／10

第2章面形

2．1普雷斯顿方程／12

2．2普雷斯顿系数／13

2．3界面摩擦力／16

2．4运动和相对速度／18

2．5压力分布／22

2．5．1施加的压力分布／22

2．5．2弹性抛光盘响应／23

2．5．3流体动力／24

2．5．4力矩／26

2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29

2．5．6工件抛光盘失配／33

2．6确定性面形／54

参考文献／57

第3章表面质量

3．1亚表面机械损伤／63

3．1．1压痕断裂力学／63

3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76

3．1．3抛光过程中的SSD／91

3．1．4蚀刻对SSD的影响／99

3．1．5最小化SSD的策略／107

3．2碎屑、颗粒和残留物／108

3．2．1颗粒／108

3．2．2残留物／110

3．2．3清洁策略和方法／112

3．3拜尔培层／114

3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116

3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118

3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122

参考文献／124

第4章表面粗糙度

4．1单颗粒去除功能／130

4．2拜尔培层特性／137

4．3浆料粒度分布／138

4．4抛光盘机械性能和形貌／141

4．5浆料界面相互作用／144

4．5．1浆料岛和

μ

粗糙度／144

4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148

4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150

4．5．4抛光界面处的三种力／152

4．6浆料再沉积／154

4．7预测粗糙度／157

4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157

4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164

4．8降低粗糙度的策略／167

4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167

4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168

参考文献／170

第5章材料去除率

5．1磨削材料去除率／173

5．2抛光材料去除率／178

5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178

5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179

5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185

参考文献／195

第Ⅱ部分应用——材料技术

第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析

6．1断口分析101／200

6．2划痕辨识／204

6．2．1划痕宽度／205

6．2．2划痕长度／206

6．2．3划痕类型／207

6．2．4划痕密度／208

6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208

6．2．6划痕模式和曲率／208

6．2．7工件上的位置／209

6．2．8划痕辨识示例／209

6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210

6．4断裂案例研究／213

6．4．1温度诱发断裂／213

6．4．2带摩擦的钝性载荷／221

6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223

6．4．4胶合导致碎片断裂／225

6．4．5压差引起的工件失效／226

6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229

参考文献／233

第7章新工艺及表征技术

7．1工艺技术／236

7．1．1刚性与柔性固定块／236

7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240

7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241

7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244

7．1．5工程过滤系统／244

7．1．6浆液化学稳定性／246

7．1．7浆料寿命和浆料回收／250

7．1．8超声波抛光垫清洗／250

7．2工件表征技术／252

7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252

7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253

7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255

7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255

7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256

7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258

7．3抛光或研磨系统表征技术／258

7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258

7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259

7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259

7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261

7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261

7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262

参考文献／263

第8章新型抛光方法

8．1磁流变抛光／265

8．2浮法抛光／271

8．3离子束成形／273

8．4收敛抛光／275

8．5滚磨抛光／279

8．6其他子孔径抛光方法／285

参考文献／288

第9章抗激光损伤光学元件

9．1激光损伤前体／296

9．2减少激光光学元件中的SSD／300

9．3高级缓解过程／301

参考文献／306