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薄膜晶体管原理与技术
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泸西县图书馆
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  • ISBN:
    9787030733320
  • 作      者:
    陈文彬
  • 出 版 社 :
    科学出版社
  • 出版日期:
    2022-10-01
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精彩书摘
第1章 MIS场效应晶体管基础
  薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)和金属-二氧化硅-硅场效应管(metal-oxide -semiconductor field effect transistor,MOSFET)均属于金属-绝缘层-半导体场效应管(metal-insulator-semiconductor field effect transistor,MISFET),是依靠栅电场控制源漏极间电流而工作的。TFT中的半导体层、绝缘层和基板并没有特指某种材料,而MOSFET中的半导体指的是硅,绝缘层指的是硅基板上热氧化生长的SiO2。MISFET中研究得*多的是MOSFET,MOSFET的理论在很多教科书中均有详细分析。本章首先回顾单晶硅半导体相关的基本理论,接着定性介绍pn结、金属-半导体接触的工作原理、金属-绝缘层-半导体(metal-insulator-semiconductor,MIS)结构的工作状态,*后对比分析TFT和MOSFET的工作原理,并基于MISFET的*简模型得到场效应管的特性参数,为以后用这些参数来描述TFT打下基础。
  1.1 半导体中的电子状态与载流子
  本节从单晶硅的半导体基本理论出发,介绍半导体能带的形成、半导体中的掺杂、半导体中载流子的统计分布等概念。这部分知识对于后续了解非晶半导体和多晶半导体是非常必要的。
  1.1.1 半导体材料的结构与能带形成
  半导体材料内部原子的空间排列在决定材料特性上起着重要的作用。根据半导体内部原子排列的不同,可以把半导体材料分为三类,即非晶体材料、多晶体材料和单晶体材料,结构分别如图1.1(a)、(b)和(c)所示[1]。无定型的非晶体中原子的排列存在短程有序,不存在长程有序;多晶体中存在许多小区域,每个小区域内原子呈规整排列,与其相邻区域的原子排列不同;单晶体中原子在三维空间有规则地排列着,形成一种周期结构,该结构的任何一部分都完全可以由其他部分的原子排列所替代。非晶、多晶和单晶半导体的特性差异很大,下面以硅(Si)单晶半导体为例进行分析。
  Si原子的价电子构型为3s23p2。由于杂化轨道有更强的方向性和成键能力,因此,Si原子中能量相近的一个3s轨道和三个3p轨道首先进行杂化形成4个等价的sp3杂化轨道。相邻Si原子的杂化轨道相互重叠,通过共用自旋方向相反的电子对形成共价键。任何一个Si原子都有4个*近邻的原子与之形成共价键,该原子处在正四面体的中心,其他4个与它形成共价键的原子位于四面体的顶点,每个sp3杂化轨道分别指向正四面体的四个顶点,各sp3杂化轨道间的夹角为109.5°。这样形成的四面体结构向空间无限伸展成空间网状结构。
  图1.1 半导体材料的三种结构类型
  相邻Si原子波函数的线性组合可以得到两种状态:一种是电子云密集在原子核之间的成键态;另一种是原子核之间电子云密度减小的反键态。成键态上可以填充自旋相反的两个电子,即成为具有饱和性和方向性的共价键。因此正常配位的Si原子的8个sp3杂化轨道分成能量不同的两组,4个价电子正好占满能量较低的4个成键轨道,另外4个能量较高的反键轨道是空的。组成单晶体的原子数目很大,当大量的Si原子凝聚成晶体后,很多Si原子互相靠近并通过共价键结合,原来束缚在单原子中的电子不能在一个能级上存在(否则违反泡利不相容原则),因此,次近邻及更远距离原子的相互作用使得成键轨道分裂成价带。同样,次近邻及更远距离原子的相互作用使得反键轨道分裂成导带,导带中没有电子。导带和价带之间因没有能级称为禁带。在简化的能带模型中,只需画出Ec、Ev和Eg,其中Ec代表导带底的能量(conduction band minimum,CBM);Ev代表价带顶的能量(valence band maximum,VBM);Eg代表禁带宽度。
  1.1.2 半导体中的载流子
  半导体中的载流子是指半导体中能够运动而传导电流的粒子。单晶Si共价键中的电子在正常情况下是束缚在成键原子周围,不会参与导电。因此在绝对温度为零度和无外界激发的条件下,晶体中没有自由电子存在。在一定温度下,总有少数电子可以从价带顶附近被激发到导带底而使导带内存在部分电子,价带存在部分未被电子占据的空能级,导带和价带均成为部分填充的能带。在电场作用下,导带中的电子和价带中空着的状态(空穴)均能起导电的作用,因此单晶Si中的载流子通常指的是导带中的电子和价带中的空穴。本征单晶Si半导体中没有杂质和缺陷存在,本征激发产生的载流子只能成对出现,电子和空穴的浓度是相等的,且这种本征载流子浓度比较小。
  控制半导体中特殊杂质原子的数量可以有目的地增加半导体中电子或空穴的浓度,这个过程叫掺杂,掺杂使本征半导体成为非本征半导体。把施主杂质磷或砷原子掺入硅晶体中增加电子浓度,这叫n型掺杂;相反,把受主杂质硼或铟原子掺入硅晶体中增加空穴浓度,这叫p型掺杂。以n型掺杂为例,在Si晶体中掺入五价砷以后,Si晶体结构迫使砷的5个价电子中有4个电子与周围的Si组成共价键,还多余一个电子,如图1.2所示。理论证明,掺入施主杂质后多余电子处于靠近导带下沿处的施主能级ED中,被施主杂质束缚的电子是局域化的,也就是说被束缚的电子只能位于离施主某个距离的范围内而不能脱离这个范围。Ec和ED的差就是杂质的电离能,施主杂质的电离能可以表示为[2]
  (1-1)
  式中,ε0为真空介电常数;εs为半导体介电常数; 为电子的导带有效质量; 为电子静质量;EH(=13.6eV)为真空中氢原子的电离能。
  当T趋于0K时,所有施主能级都被束缚电子填满,如图1.3所示。随着温度的升高,弱束缚电子越来越多地进入导带,在室温下,几乎所有的施主杂质都被电离而在施主能级上留下不可移动的空穴,能导电的空穴数远小于电子数,导电作用主要靠跃迁入空带中的自由电子,自由电子浓度等于掺杂浓度。
  图1.2 n型掺杂的价键模型
  图1.3 n型掺杂半导体的能带
  补偿半导体的施主杂质和受主杂质原子存在于半导体的同一区域,施主杂质和受主杂质之间有补偿作用,因此可根据需要用扩散或离子注入等方式来改变半导体某一区域的导电类型。如对n型半导体实施p型掺杂,原来的n型半导体中电子被空穴补偿而先成为本征半导体,进而*终成为p型半导体。
  1.1.3 半导体中载流子的统计分布
  半导体中载流子在不同能带上的分布是能量的函数,单位体积中,单位能量间隔内的量子态数目定义为态密度(density of states,DOS)g(E),单位eV-1 cm-3。若导带中能量为E的一个量子态被一个电子占据的概率为f(E),则可以计算出热平衡状态下非简并半导体导带中的电子总数为
  (1-2)
  式中, 为导带顶能量。
  半导体中的电子数是非常多的,整体来看,在热平衡状态下,电子能量大小具有一定的统计分布规律,即电子在不同能量的量子态上统计分布概率是一定的。服从泡利不相容原理的电子服从费米-狄拉克统计分布,即
  (1-3)
  式中,kB为玻尔兹曼常数;EF为费米能级。
  费米能级与温度、半导体材料的导电类型、杂质含量以及能量零点的选取有关。只要知道EF的数值,在一定温度下,电子在各个量子态上的统计分布就能完全确定。在温度趋于绝对零度时,小于EF的能级全被填满,大于EF的能级全是空的,因此,EF是电子所占据的*高量子态的能量。
  处于热平衡状态的本征半导体,在一定温度下的载流子浓度是一定的。用ni和pi分别表示平衡电子浓度和空穴浓度,在非简并情况下有
  (1-4)
  式中,gc和gv分别为导带的有效态密度和价带的有效态密度。
  根据本征半导体导带中的电子浓度和价带中的空穴浓度相等,可得单晶Si的本征费米能级Ei位于禁带中线处。掺杂半导体能带图如图1.4所示,可以看出n型半导体的EF在本征费米能级上面,随着掺杂浓度的提高,EF更加靠近导带底;p型半导体的EF靠近价带顶,随着掺杂浓度的提高,EF更加靠近价带顶。随着掺杂浓度的进一步提高,EF将进入导带或价带,这时的半导体成为简并半导体,其电子特性类似于金属。以q表示单位电量,费米能级相对于本征费米能级的偏移量可以表示为 ,因此有
  图1.4 掺杂半导体能带图
  (1-5)
  其中, 为费米势,与半导体的掺杂类型、掺杂浓度有关。p型半导体的费米势 >0;n型半导体的费米势 <0。
  n型半导体导带中的热平衡电子浓度远远超过价带中热平衡空穴浓度,电子称为多子,空穴称为少子;相反,p型半导体中的空穴是多子,电子是少子。电子浓度n和空穴浓度p可分别表示为
  (1-6)
  (1-7)
  1.2 载流子的传输
  载流子的传输是指载流子浓度随时间的变化规律。在半导体内有三种基本的载流子传输类型:载流子的漂移运动、载流子的扩散、载流子的产生和复合。
  1. 载流子的漂移运动
  在一块均匀半导体的两端加电压形成电场F,电子和空穴在电场作用下分别向相反方向作漂移运动,电子和空穴的漂移运动在半导体内部产生电流,电流密度为
  (1-8)
  式中,μn和μp为电子和空穴的漂移迁移率,分别表示单位电场下电子和空穴的平均漂移速度,单位为cm2/(V s)。
  电场F的系数定义为材料的电导率 ,即
  (1-9)
  对于两种载流子浓度相差很大而迁移率差别不大的杂质半导体来说,其电导率主要取决于多数载流子。由于电离的杂质原子和热振动的晶格原子不断地与载流子发生碰撞,产生载流子的散射,因此,载流子在漂移运动过程中既得到电场作用被不断加速,又因为散射作用,漂移速度不断变化。
  2. 霍尔效应
  图1.5为一块置于磁场中的半导体样品,磁场方向沿着z方向,磁感应强度为Bz。沿x方向对半导体施加电场,电场强度为Fx,则在垂直于电场和磁场的+y和-y方向将产生一个横向电场FH,从而在半导体的y方向产生电压VH,这个现象称为霍尔效应,FH称为霍尔电场,VH称为霍尔电压。FH与电流密度Jx和磁感应强度Bz成正比,比例系数称为霍尔系数RH。霍尔系数表示在单位磁场作用下通过单位电流密度所产生的霍尔电场,即RH=FH/JxBz,单位为m3 C-1。霍尔系数有正负之分,且与载流子浓度、温度有关。通过霍尔电压的测量可以确定霍尔系数,进而可以确定半导体的导电类型及载流子浓度。
  霍尔电场的存在说明,在有垂直磁场时,电场和电流的方向不完全相同,两者的夹角称为霍尔角 ,定义为
  (1-10)
  由于
  (1-11)
  因此
  (1-12)
  式中,μH为霍尔迁移率; 为霍尔电导率。
  图1.5 置于磁场中的半导体
  3. 载流子的扩散
  考虑一维情况,非平衡载流子沿x轴方向的扩散指的是非平衡载流子浓度随位置x的变化,单位时间通过单位面积(垂直于x轴)的粒子数称为扩散流密度。由于没有外力作用,引起电流的原因只是载流子的热运动和浓度的变化。电子引起的扩散电流密度为
  (1-13)
  式中,Dn为电子扩散系数,单位为cm2 s-1,反映了电子扩散本领的大小。
  空穴引起的扩散电流密度为
  (1-14)
  式中,Dp为空穴扩散系数,反映了空穴扩散本领的大小。
  存在非平衡载流子时,在外加电场作用下载流子也要做漂移运动,如果电子受到电场F作用的同时又存在浓度的变化,则总的电子电流密度为
  (1-15)
  总的空穴电流密度为
  (1-16)
  式(1-15)和式(1-16)中,载流子的迁移率反映了载流子在电场作用下运动的难易程度,而扩散系数反映了存在浓度
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目录
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第1章 MIS场效应晶体管基础 1
1.1 半导体中的电子状态与载流子 1
1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1
1.1.2 半导体中的载流子 2
1.1.3 半导体中载流子的统计分布 3
1.2 载流子的传输 5
1.3 pn结和金属-半导体接触 8
1.3.1 pn结 9
1.3.2 金属-半导体接触 10
1.4 金属-绝缘层-半导体结构 13
1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 13
1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 14
1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 16
1.4.4 实际MIS结构 16
1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 17
1.5 MIS场效应晶体管 19
1.5.1 MISFET的结构 19
1.5.2 MOSFET的工作原理 21
1.5.3 MISFET的*简模型 22
1.5.4 MOSFET的亚阈值电流 24
1.5.5 MISFET特性参数提取方法 26
知识点 28
思考题 29
参考文献 29
第2章 薄膜技术 30
2.1 真空热蒸发镀膜技术 30
2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 31
2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 32
2.2 溅射镀膜技术 34
2.2.1 气体放电原理 34
2.2.2 溅射现象 36
2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 37
2.3 化学气相沉积技术 41
2.3.1 化学气相沉积原理 41
2.3.2 化学气相沉积技术种类及特点 42
2.4 光刻技术 45
2.4.1 光刻原理 45
2.4.2 光刻工艺概述 46
2.4.3 光刻胶 47
2.4.4 对位与曝光 49
2.4.5 显影 52
2.5 刻蚀 53
2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 54
2.5.2 湿法刻蚀 54
2.5.3 干法刻蚀 55
知识点 57
思考题 57
参考文献 58
第3章 氢化非晶硅薄膜晶体管 59
3.1 α-Si:H半导体的物理基础 59
3.1.1 α-Si:H的原子结构 59
3.1.2 α-Si:H的电子态和能带模型 61
3.1.3 α-Si:H的光学特性 65
3.1.4 α-Si:H中的替位掺杂 67
3.1.5 α-Si:H中的载流子传输 68
3.2 α-Si:H TFT的工作原理与特性 71
3.2.1 α-Si:H TFT的典型结构 71
3.2.2 α-Si:H TFT中的界面空间电荷 72
3.2.3 α-Si:H TFT的特性 73
3.3 α-Si:H TFT中的关键材料 80
3.3.1 α-Si:H薄膜 80
3.3.2 α-SiNx:H薄膜 86
3.4 α-Si:H TFT电性能的稳定性 88
3.4.1 直流栅偏压稳定性 88
3.4.2 其他偏压稳定性 95
知识点 96
思考题 97
参考文献 97
第4章 低温多晶硅薄膜晶体管 99
4.1 多晶硅半导体的物理基础 100
4.1.1 多晶硅薄膜结构与形貌 100
4.1.2 多晶硅的简化能带结构 100
4.1.3 多晶硅薄膜中载流子的传输 101
4.1.4 多晶硅薄膜中的态密度分布 103
4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 104
4.2.1 LTPS TFT的基本结构 104
4.2.2 LTPS TFT的关态电流 105
4.2.3 热载流子效应 107
4.2.4 驼峰(Hump)效应 108
4.2.5 浮体效应 109
4.2.6 栅偏压稳定性 110
4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 111
4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 111
4.3.2 绝缘层技术 112
4.3.3 掺杂 114
4.4 非晶硅晶化技术 118
4.4.1 固相晶化 119
4.4.2 准分子激光退火 122
4.4.3 人工控制晶粒超级横向生长 126
4.4.4 顺序横向晶化 128
4.4.5 固体激光晶化 129
4.4.6 选择扩大激光晶化 132
4.5 LTPS TFT结构、制造工艺与性能 132
4.5.1 源漏偏移结构 133
4.5.2 轻掺杂漏结构 133
4.5.3 栅覆盖轻掺杂漏结构 135
4.5.4 场致漏结构 137
4.5.5 多栅结构 138
知识点 139
思考题 140
参考文献 140
第5章 金属氧化物薄膜晶体管 143
5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 143
5.1.1 IGZO的结构与能带 143
5.1.2 α-IGZO中的电子态 145
5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 146
5.1.4 IGZO中载流子的传输机制 147
5.2 IGZO TFT的工作原理与特性 151
5.2.1 IGZO TFT的典型结构与工作原理 151
5.2.2 α-IGZO TFT的特性 152
5.2.3 CAAC-IGZO TFT的特性 155
5.3 金属氧化物TFT中的关键材料 158
5.3.1 金属氧化物半导体材料 158
5.3.2 栅绝缘层材料 163
5.3.3 钝化层/刻蚀阻挡层材料 164
5.3.4 电极材料 165
5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 165
5.4.1 磁控溅射法 166
5.4.2 溶液法 169
5.5 金属氧化物TFT结构、制造工艺与性能 173
5.5.1 底栅结构 173
5.5.2 顶栅结构 174
5.5.3 垂直结构 175
5.5.4 高迁移率结构 175
5.6 非晶金属氧化物TFT的稳定性 177
5.6.1 光照稳定性 178
5.6.2 偏压稳定性 179
5.6.3 偏压-光照稳定性 180
5.6.4 环境稳定性 182
5.6.5 提高金属氧化物TFT稳定性的方法 183
知识点 184
思考题 185
参考文献 185
第6章 有机薄膜晶体管 189
6.1 有机半导体中的电子状态与载流子 189
6.1.1 有机半导体的分子结构 190
6.1.2 有机半导体的能带结构 191
6.1.3 有机半导体中的载流子 193
6.2 载流子的注入与传输机理 193
6.2.1 载流子的注入机理 193
6.2.2 有机晶体中的能带传输 196
6.2.3 无序有机半导体中的载流子传输 197
6.2.4 有机半导体载流子迁移率的测试方法 200
6.3 OTFT的结构、原理与特性 203
6.3.1 OTFT的典型结构与工作原理 203
6.3.2 OTFT的源漏接触电阻 204
6.3.3 OTFT的电流-电压特性 208
6.3.4 迟滞效应 210
6.3.5 载流子迁移率 211
6.3.6 双极性OTFT中的载流子注入与传输 213
6.3.7 OTFT的栅偏压稳定性 214
6.3.8 其他OTFT结构与特性 215
6.4 OTFT中的关键材料 218
6.4.1 高性能有机半导体材料 218
6.4.2 栅绝缘层材料 222
6.4.3 电极材料 229
6.5 有机半导体材料的成膜技术 231
6.5.1 真空热蒸发技术 231
6.5.2 有机气相沉积技术 232
6.5.3 溶液法成膜技术 232
6.6 OTFT中的掺杂 234
6.6.1 有机半导体的掺杂机制 234
6.6.2 有机半导体中的掺杂技术 235
6.6.3 掺杂对OTFT性能的影响 236
6.7 OTFT中的图形化技术 238
6.7.1 机械掩膜图形化技术 238
6.7.2 基于曝光的图形化技术 240
6.7.3 压印技术 242
6.7.4 打印技术 243
知识点 249
思考题 250
参考文献 250
第7章 TFT-LCD显示技术 255
7.1 平板显示器的几何构成与性能参数 255
7.1.1 平板显示器的几何构成 255
7.1.2 平板显示器的性能参数 256
7.2 液晶的电光响应特性 259
7.3 TFT-LCD像素架构 262
7.3.1 TFT-LCD单元像素架构 262
7.3.2 TFT-LCD像素阵列架构 263
7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 266
7.4.1 像素等效电路 266
7.4.2 数据信号的写入 267
7.4.3 数据信号的保持 268
7.4.4 像素中的电容对像素电压的影响 269
7.4.5 信号延迟 272
7.5 TFT-LCD的驱动系统 274
7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 278
7.6.1 五次光刻工艺技术 279
7.6.2 导电层工艺技术 280
7.6.3 掩膜技术 282
7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 284
7.7.1 滤色器与TFT阵列基板集成 284
7.7.2 嵌入式触摸屏 285
7.7.3 显示驱动电路集成 286
7.8 低功耗TFT-LCD 288
7.9 LTPS TFT背板制造技术 290
知识点 292
思考题 292
参考文献 292
第8章 有机发光显示技术 294
8.1 OLED基础 294
8.1.1 OLED的结构与发光机理 294
8.1.2 OLED的器件特性 296
8.1.3 OLED的彩色化 298
8.2 OLED显示器的有源驱动技术 299
8.2.1 PMOLED的驱动原理 299
8.2.2 AMOLED的驱动原理 300
8.2.3 OLED与驱动TFT的集成 303
8.3 有机发光晶体管 304
8.3.1 水平结构OLET 305
8.3.2 垂直结构OLET 307
8.4 AMOLED像素补偿电路 307
8.4.1 电流驱动型补偿电路 308
8.4.2 电压驱动型补偿电路 309
8.4.3 其他阈值电压补偿技术 312
8.5 AMOLED背板制造技术 314
8.5.1 LTPS TFT背板制造技术 314
8.5.2 α-IGZO TFT背板制造技术 315
8.5.3 基于IGZO TFT的超高分辨率显示面板技术 316
知识点 318
思考题 318
参考文献 319
第9章 柔性薄膜晶体管技术 321
9.1 柔性基板技术 321
9.1.1 玻璃基板 321
9.1.2 超薄玻璃 323
9.1.3 超薄金属箔片 324
9.1.4 塑料基板 325
9.2 薄膜封装技术 327
9.2.1 薄膜封装的意义与性能要求 327
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