项目1 数字集成电路前端设计及仿真
1.1 项目任务分析
1.2 74LS00芯片功能的设计实施
1.3 74LS48芯片功能的设计实施
1.4 74HC283芯片功能的设计实施
1.5 74LS74芯片功能的设计实施
项目2 晶圆测试
2.1 项目任务分析
2.2 晶圆测试任务1：扎针测试
2.3 晶圆测试任务2：打点
2.4 晶圆测试任务3：外检
2.5 晶圆测试任务4：烘烤
项目3 数字集成电路测试
3.1 项目任务分析
3.2 74LS00芯片测试
3.3 74LS48芯片测试
3.4 74HC283芯片测试
3.5 74HC151芯片测试
3.6 74HC541芯片测试
3.7 74LS74芯片测试
项目4 模拟集成电路测试
4.1 项目任务分析
4.2 AD712芯片测试
4.3 LF353芯片测试
4.4 ULN2003芯片测试
4.5 QX5305芯片测试
4.6 ADC0804芯片测试
4.7 DAC0832芯片测试
项目5 集成电路工业级测试
5.1 项目任务分析
5.2 项目实施
项目6 集成电路应用
6.1 项目任务分析
6.2 点阵显示系统
6.3 交通信号灯控制系统
6.4 超声波测距系统
6.5 ZigBee无线自组网系统
6.6 温控电机系统