赵兵，教授级高级工程师，中国密码学会常务理事，中国计量测试学会理事，中国智能量测产业创新联盟秘书长，现任中国电力科学研究院计量所所长，国网计量中心总经理。

从事计量与智能用电技术研究及管理工作。先后承担国家973项目、中韩政府间合作项目等4项国家项目。承担了覆盖国家电网公司的用电信息密码系统规划、关键技术研究、系统设计、开发与实施部署工作，为电力用户提供密码服务，研制出电能计量密码机、电力现场服务终端等一系列密码产品并成功实现成果转化。获国家科技进步奖二等奖1项、省部级科技奖励15项，国家电网公司科技进步奖13项。

前言
第1章  概述
 1.1  电能计量设备发展
 1.2  电能计量设备用芯片发展趋势
第2章  计量设备用芯片基础知识
 2.1  微控制器芯片
   2.1.1  微控制器分类
   2.1.2  主要技术指标
   2.1.3  选型说明
 2.2  计量芯片
   2.2.1  主要技术指标
   2.2.2  选型说明
 2.3  时钟芯片
   2.3.1  主要技术指标
   2.3.2  选型说明
 2.4  RS-485通信芯片
   2.4.1  内部结构
   2.4.2  主要技术指标
   2.4.3  选型说明
 2.5  隔离芯片
   2.5.1  主要技术指标
   2.5.2  选型说明
 2.6  存储器芯片
   2.6.1  主要技术指标
   2.6.2  选型说明
   2.6.3  推荐设计
 2.7  DC／DC电源转换芯片
   2.7.1  工作原理
   2.7.2  主要技术指标
   2.7.3  选型说明
   2.7.4  基本电路结构
 2.8  磁传感芯片
   2.8.1  制备流程
   2.8.2  特性曲线
   2.8.3  主要技术指标
   2.8.4  选型说明
 2.9  液晶驱动芯片
   2.9.1  主要技术指标
   2.9.2  选型说明
   2.9.3  设计电路
 2.10  LDO线性稳压芯片
   2.10.1  主要技术指标
   2.10.2  选型说明
第3章  计量设备用芯片测试技术
 3.1  电气性能与功能测试技术
   3.1.1  测试原理
   3.1.2  实例
 3.2  静电敏感度等级测试
   3.2.1  人体放电模式
   3.2.2  机器放电模式
 3.3  抗闩锁测试
   3.3.1  分类
   3.3.2  抗闩锁测试流程概述
   3.3.3  电流测试流程
   3.3.4  过电压测试流程
 3.4  工艺适应性测试
   3.4.1  可焊性测试
   3.4.2  耐焊接热测试
   3.4.3  焊球剪切测试
第4章  芯片可靠性验证技术
 4.1  芯片可靠性实验项目
   4.1.1  预处理(PC，JESD22-A113)
   4.1.2  稳态湿度寿命试验(THB，JESD22-A101)
   4.1.3  高加速温湿度应力试验(HAST，JESD22-A110)
   4.1.4  无偏置高压蒸煮试验(AC，JESD22-A102)
   4.1.5  无偏置高加速应力试验(UHAST，JESD22-A118)
   4.1.6  温度循环试验(TC，JESD22-A104)
   4.1.7  高温存储试验(HTSL，JESD22-A103)
   4.1.8  低温存储试验(LTSL，JESD22-A119)
   4.1.9  高温老化寿命试验(HTOL，JESD22-A108)
   4.1.10  循环耐久性数据保持试验(EDR，JESD22-A117)
 4.2  应用一：基于高温老化寿命试验的芯片使用寿命评估
   4.2.1  使用寿命定义
   4.2.2  寿命验证方案设计
   4.2.3  芯片使用寿命评估实例
   4.2.4  RS-485通信芯片
 4.3  应用二：基于无偏高温蒸煮试验的芯片封装可靠性评估
第5章  芯片性能综合评估
 5.1  层次分析法基本原理
   5.1.1  构造判断矩阵
   5.1.2  利用拟优化传递矩阵求权数分配
   5.1.3  检验
 5.2  计量芯片综合评估
   5.2.1  计量芯片引脚及功能对比
   5.2.2  计量芯片参数对比
   5.2.3  基于层次分析法的计量芯片评价
 5.3  微控制器综合评价
   5.3.1  微控制器芯片引脚及功能对比
   5.3.2  微控制器芯片参数对比
   5.3.3  基于层次分析法的微控制器芯片评价
 5.4  存储芯片综合评估
   5.4.1  存储芯片引脚及功能对比
   5.4.2  存储芯片参数对比
   5.4.3  基于层次分析法的存储芯片评价
 5.5  RS-485通信芯片综合评估
   5.5.1  RS-485通信芯片引脚及功能对比
   5.5.2  RS-485通信芯片参数对比
   5.5.3  基于层次分析法的RS-485通信芯片评价
附录A  芯片相关标准
附录B  国内外芯片检测机构