第1章 焊料、助焊剂、焊膏和焊接 （1）
1.1 焊料 （1）
1.2 助焊剂 （19）
1.3 焊膏 （31）
1.4 焊接 （47）
第2章 THT及波峰焊接 （79）
2.1 THT和手工焊及浸焊 （79）
2.2 PCB的波峰焊接设备技术 （83）
2.3 波峰焊接的物理化学过程 （109）
2.4 PCB安装设计的波峰焊接DFM要求 （127）
2.5 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制 （145）
第3章 SMT与再流焊接 （166）
3.1 SMT （166）
3.2 再流焊接技术 （169）
3.3 PCBA组装设计再流焊接的DFM要求 （198）
3.4 再流焊接的物化过程 （213）
3.5 再流焊接工艺及再流焊接温度曲线 （215）
3.6 异形元器件组装中的PTH孔再流焊（PIHR） （229）
第4章 现代电子装联工艺过程控制 （238）
4.1 电子装联工艺过程控制概论 （238）
4.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （248）
4.3 现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法 （253）
4.4 现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制（SPC） （271）
4.5 焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制 （284）
4.6 表面贴装工程（SMA）及贴装工艺过程控制 （317）
4.7 刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制 （328）
4.8 电子组件防护与加固工艺过程控制 （339）
第5章 现代电子装联工艺可靠性 （342）
5.1 现代电子装联工艺可靠性概论 （342）
5.2 影响现代电子装联工艺可靠性的因素 （350）
5.3 焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响 （356）
5.4 环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固 （363）
5.5 理想焊点的质量模型及其影响因素 （375）
5.6 有铅和无铅混合组装的工艺可靠性 （386）
5.7 电子产品无铅制程的工艺可靠性问题 （398）
第6章 现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析 （416）
6.1 概论 （416）
6.2 虚焊 （416）
6.3 冷焊 （423）
6.4 桥连 （428）
6.5 波峰焊接中常见的其他缺陷现象 （436）
6.6 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象 （452）
6.7 PCBA在再流焊接过程中发生的缺陷现象 （460）
第7章 影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析 （487）
7.1 产品服役期的工艺可靠性问题 （487）
7.2 金属偏析现象及分类 （487）
7.3 Pb偏析 （489）
7.4 黑色焊盘现象 （495）
7.5 Au脆 （500）
7.6 金属离子迁移现象 （505）
7.7 焊料的电子迁移现象 （509）
7.8 Sn晶须 （512）
7.9 爬行腐蚀 （518）
7.10 柯肯多尔空洞及产品在用户服役期中焊点可靠性蜕变现象 （524）
第8章 PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验 （534）
8.1 PCBA焊点失效分析 （534）
8.2 工艺可靠性试验概论 （565）
参考文献 （577）