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三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC
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泸西县图书馆
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  • ISBN:
    9787118128901
  • 作      者:
    李尔平(Er-Ping,Li)
  • 译      者:
    李小军,和新阳,李斌
  • 出 版 社 :
    国防工业出版社
  • 出版日期:
    2023-04-01
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作者简介
  李尔平,新加坡工程院院士,IEEE Fellow,国家特聘专家,长江讲座教授,浙江大学求是讲席教授,伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区电气与计算机工程兼聘教授,国家自然基金重大项目负责人,华为一浙江大学先进电磁信息联合实验室主任,浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院首任院长。长期从事电磁场与微波、三维集成电路及封装、类脑芯片的信号完整性及电磁兼容研究,在国际著名期刊发表论文400余篇,在英国剑桥大学出版社和WILEY出版社分别出版两部英文研究专著,入选斯坦福大学发布的2020全球前2%科学家榜单。
  获得多个国际奖项:2006年获国际IEEEEMC技术成就奖,2006年入选长江学者讲座教授;2007年获新加坡杰出工程成就奖,2007年入选IEEE Fellow;美国MIT电磁科学院院士(USAMIT Academy of Electromagnetics):2009年入选国家特聘专家:2015年获国际IEEE电磁兼容技术领域奖项IEEE理查德·斯托达特(EMC Richard Stoddard)杰出成就奖;2021年获得国际IEEE EMC IEEE Laurence G.Cumming成就奖,中国发明协会创新与创业人物奖。
  
  李小军,博士,研究员,现任中国空间技术研究院西安分院重点实验室常务副主任、中国航天科技集团硕士生导师,入选陕西省科技创新领军人才,研究领域为航天器通信载荷技术、空间微波通信新技术、新理论,在太赫兹、微波光子宽带通信等前沿研究中取得了突出成果,作为课题负责人承担军科委基础加强重点项目等,在Optics Letters、IEEETrans.MTT等期刊发表论文30余篇,获军队科技进步二等奖、国防技术发明三等奖、中国航天科技集团科技进步三等奖等省部级奖项。
  
  和新阳,研究员,毕业于北京航空航天大学电子工程系,现任某卫星系统高级副总师,长期从事微波部件和卫星通信方面的研究和管理工作,先后获多项国家和省部级奖励。
  
  李斌,研究员,现任中国空间技术研究院西安分院微波有源部组件事业部副主任,承担载人空间站、嫦娥、天问等国家重大宇航任务重难点微波组件研制攻关,获陕西省国防科工十大创新标兵、陕西省国防工会劳动模范等荣誉,发表各类专业论文十余篇,专利十余项。
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目录
第1章 引言
1.1 电子封装集成简介
1.2 建模技术综述
1.3 本书的结构框架
参考资料

第2章 三维集成复杂互连宏建模
2.1 简介
2.1.1 宏建模的范围
2.1.2 互连电气模型图中的宏建模
2.2 网络参数:阻抗、导纳和散射矩阵
2.2.1 阻抗矩阵
2.2.2 导纳矩阵
2.2.3 散射矩阵
2.2.4 Z、Y和S矩阵间的转换
2.3 含部分分式的有理函数逼近
2.3.1 简介
2.3.2 迭代加权线性最小二乘估计
2.4 矢量拟合法
2.4.1 向量拟合法的两个步骤
2.4.2 用公共极点拟合向量
2.4.3 初始极点的选择
2.4.4 对原始向量拟合法的改进
2.5 宏模型综合
2.5.1 宏模型综合的约旦标准型法
2.5.2 等效电路
2.6 宏模型的稳定性、因果性和无源性
2.6.1 稳定性
2.6.2 因果性
2.6.3 无源性评估
2.6.4 无源性补偿
2.6.5 其他问题
2.7 应用于高速互连和电路的宏建模
2.7.1 具有非线性元件的集总电路
2.7.2 垂直自然电容器
2.7.3 带通孔的带状线到微带线过渡
2.8 结论
参考文献
……

第3章 用于3D集成系统的2.5D仿真方法
第4章 三维集成的混合积分方程建模方法
第5章 基于3D集成的系统级微波网络分析
第6章 3D集成中的硅通孔建模
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