第1章无线光通信系统
无线光通信,即自由空间光通信(free-spaceoptical,FSO)融合了光纤通信与微波通信的优点,通信容量大又不需要铺设光纤,也无须频谱许可。本章介绍无线光通信系统的模型以及基本概念。
1.1无线光通信模型
无线光通信端机由光学天线(望远镜)、激光收发器、信号处理单元、自动跟瞄系统等部分组成。发送器的光源釆用激光二极管(laser diode,LD,也称为半导体激光器)或发光二极管(light-emitting diode,LED),接收器主要釆用PIN或APD(avalanche photo diode,雪崩二极管)。无线光通信模型如图1.1所示。
1.1.1发射机
将信源产生的某种形式的信息(如时变的波形、数字符号等)调制到光载波上,载波(称为光束或光场)通过大气或自由空间发射出去,这就是发射机。发射机包括信道编码、信源编码、调制、光信号放大以及发射天线。
信道编码的过程是在源数据码流中加插一些冗余码元,从而达到在接收端进行判错和纠错的目的。降低误码率是信道编码的基本任务。信道编码的本质是增加通信的可靠性,但由于加入了冗余而使有用的信息数据传输率降低。
调制是信号的变换过程,是按编码信号的特征改变光信号的某些特征值(如振幅、频率、相位等)并使其发生有规律(这个规律是由信源信号本身的规律所决定的)的变化。这样光信号就携带了信源信号的相关信息。
调制可以分为主动调制与被动调制。如果光源和调制信号同在发射端,就是主动调制;如果光源和调制信号不在同一端,就是被动调制,也称为逆向调制(modulating retro-reflector,MRR)。如果对激光器电源进行调制,则称为直接调制;如果对激光器发出的波束进行调制,则称为间接调制,也称为外调制。
如果通信距离要求较远,激光器直接输出的光功率不足,则采用光放大器对光信号进行放大。光放大器有半导体光放大器和光纤放大器。
发射天线有多天线发射/多天线接收、单天线发射/单天线接收。多天线发射/多天线接收可以抑制大气湍流的影响。
1.1.2接收机
接收机包括光信号接收天线、空间光-光纤耦合单元、前置放大器、检测器、解调器等。
接收天线把发射机发送的光信号收集起来,空间光-光纤耦合是将接收机收集的信号光耦合进光纤中,由光纤探测器实现光电转换。光信号耦合进光纤的过程中会有能量损失。
有时耦合进光纤的信号非常微弱,需要采用前置光放大器对其进行预放大后再进行光电转换,这个放大器就是前置放大器。
信号检测有探测器直接检测、空间光-光纤耦合检测、分布式检测以及相干检测。光检测器直接接收天线汇集光信号的检测方式称为直接探测。由光电检测器检测空间光耦合进光纤中的信号,就是空间光-光纤耦合检测。由于光纤端面小,光电转换器感光面积小,需要的光信号强度也小,因此空间光-光纤耦合检测的速率高,检测灵敏度也高[1]。
1.1.3信道
无线光信道包括大气信道、室内信道、紫外光散射信道和水下信道。大气信道是最复杂的信道,大气湍流及复杂气象条件对光信道影响最大。信道传递函数可以表示为
(1.1)
式中,Ht(f)、Hc(f)和Hr(f)分别表示发射机、信道和接收机的传递函数。对应的时域表达式为
(1.2)
式中,h(t)、hc(t)和hr(t)分别表示发射机、信道和接收机的单位冲激响应。信道模型如图1.2所示。
解调器输入的信号可以表示为
(1.3)
式中,A(t)表示信道的衰落;s(t)是调制器输出的信号;表示卷积。对于大气激光通信,A(t)主要来源于大气瑞流;对于紫外光非直视通信,A(t)主要由大气分子对紫外光的单次散射以及多次散射产生光强的起伏;对于室内可见光通信,A(t)主要由室内光的反射产生。当不考虑信道衰落的时候,接收信号可以表示为
(1.4)
式中,是加性高斯分布的白噪声,一般表示接收机探测器及其附属电路的电子噪声。
1.2激光光源
半导体激光器(LD)是一种能够直接将电能转化为光的固态半导体器件。其他激光器如气体激光器、液体激光器也可以作为光源,但以半导体激光器最为常见。
1.2.1半导体激光器的工作原理
半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的发光器件。常用工作物质有硫化镉(CdS)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。由于工作物质结构上的差异而导致产生激光的具体过程会有不同。激励方式有电子束激励、电注入和光泵浦三种形式。半导体激光器可分为单异质结、双异质结(doubleheterojunction,DH)、同质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作。半导体激光器的基本结构是双异质结平面条形结构,如图1.3所示。所谓异质结,是指由两种带隙宽度不同的半导体材料组成的P-N结(也可能是P-P或N-N结)。普通P-N结也称为同质结[2]。
粒子数反转(populationinversion)是激光产生的前提。两能级间受激辐射概率与两能级粒子数差有关。通常处于低能级E的原子数大于处于高能级E的原子数,这种情况下不产生激光。要产生激光就必须使高能级(及)上的原子数目大于低能级(馬)上的原子数目,因为高能级(及)上的原子多而发生受激辐射,导致光增强(也叫作光放大)。为了达到这个目的,必须设法把处于基态的原子大量激发到亚稳态E,处于高能级E的原子数就可以大大超过处于低能级E的原子数。这样就在两个能级之间实现了粒子数的反转。
激光器必须有增益介质、谐振腔和泵浦源,才可以在一定条件下产生激光。同质结LD对半导体材料的要求是重掺杂而且必须是“直接带隙”的半导体材料。电子由导带跃迁至价带,受激辐射将起主导作用,发出的光就是激光。由于重掺杂,简并半导体的有源区束缚电子和空穴的能力较弱,需要很大的注入电流密度才能实现粒子数反转,所以难以实现室温下连续工作,只能在低温下工作。为了降低电流密度阈值,人们研究了单异质结和双异质结半导体激光器。不同半导体材料的带隙差也使有源区的折射率高于邻近的介质,这样使光子也限制在有源区内,载流子和光子的束缚使得激光器的阈值电流密度大幅度下降,从而实现了室温连续工作。
1.2.2半导体激光器的基本特性
半导体激光器是以一定的半导体材料为工作物质而产生受激发射作用的器件。其工作原理是通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转。当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用[3]。半导体激光器的激励方式主要有三种:电注入式、光泵式和高能电子束激励式。电注入式半导体激光器一般是由砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射;光泵式半导体激光器一般以N型或P型半导体单晶(如GaAS、InAs、InSb等)为工作物质,以其他激光器发出的激光作光泵激励;高能电子束激励式半导体激光器以N型或者P型半导体单晶(如PbS、CdS、ZhO等)为工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励。半导体激光器是阈值器件,当注入电流小于阈值电流时,谐振腔增益不足以克服损耗,有源区内不能实现粒子数反转,自发辐射占主导地位,发出普通的荧光,与LED相似;随着注入电流增大,达到阈值后,有源区内实现了粒子数反转,受激辐射占主导地位,发出谱线尖锐、模式明确的激光。半导体激光器对温度很敏感,其输出功率随温度变化很大,其原因主要是半导体激光器的外微分量子效率和阈值电流都随温度而变化。
半导体激光器是以半导体材料为工作物质的一类激光器件。它除了具有激光器的共同特点外,还具有以下特点:体积小、重量轻、驱动功率和电流较低、效率高、工作寿命长、可直接电调制、易于与各种光电子器件实现光电子集成。
1.2.3非线性校正
激光器是具有阈值特性的非线性器件,其非线性会在调制信号的激励下产生谐波失真。
1.静态非线性对副载波调制的影响
输入电流与输出光功率之间关系的I-L特性曲线可以用来表征激光器的非线性失真。如图1.4所示,非线性失真可以简单地概括为在无失真信号的激励下,输出响应信号在时域中产生了波形畸变,在频域中则出现了新的谐波分量。
2.I-L特性预失真补偿
假设激光器输出光功率P与驱动电流I的关系为
(1.5)
假设预失真器产生的预失真信号为
(1.6)
预失真器的基本原理:在信号电压增加的过程中,激光器前端的预失真模型使经过激光器的电流更快增加,同时抵消激光器在电流增大时光功率增长的幅度比电流增长的幅度小的那部分非线性失真。通过预失真模型和激光器的共同作用后,输出光功率与输入电流之间保持线性变化关系[4]。
如图1.5所示,原输入信号通过耦合器分成三路:一路为主通道oI(处理基波成分),另两路为副通道(处理二、三阶失真成分)。假定两路副通道的增益相同,预失真器就可看作副通道产生的信号。主通道通过时延直接进入合路器,副通道通过衰减器、反相器和滤波器后由合路器输出,然后将输出的三路合成信号通过激光器,此时激光器的输出光功率变为
(1.7)
式中
将式(1.7)转化为幂级数展开式:
(1.8)
式中
(1.9)
(1.10)
(1.11)
由式(1.9)~式(1.11)可计算出消除二阶非线性失真的条件为
(1.12)
消除三阶非线性失真的条件为
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