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芯事2:一本书洞察芯片产业发展趋势
0.00     定价 ¥ 68.00
泸西县图书馆
此书还可采购1本,持证读者免费借回家
  • ISBN:
    9787547859551
  • 作      者:
    谢志峰,赵新
  • 出 版 社 :
    上海科学技术出版社
  • 出版日期:
    2023-01-01
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编辑推荐

一本书洞察芯片产业发展趋势                                                  

助您了解 “芯事”,更洞察 “芯势”!

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作者简介

谢志峰:

《芯事》共同作者

中芯国际早期核心团队成员

谢志峰于美国伦斯特勒理工学院半导体物理专业博士毕业,后就职于美国英特尔,并获英特尔最高成就奖。于2001年回国,追随张汝京先生创办中芯国际,历任投资中心副总裁、系统芯片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事,先后创办了上海矽睿科技有限公司和上海安纳芯半导体有限公司,并专注于培养科技产业人才的艾新德鲁夫管理精英课程。

谢志峰博士是上海市科学技术协会第九届委员会委员、上海市工程师学会总工程师工作委员会副主任、美国IEEE高级会员、美国物理学会终身会员、2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者,拥有12项美国发明专利。


赵新:

四川大学物理学院教师

赵新博士毕业于复旦大学,曾在新加坡南洋理工、新加坡微电子研究所IME、欧洲微电子研究所IMEC等微电子相关学校及单位学习、访学和工作。主要从事集成电路设计和MEMS传感器方面的研究。赵新老师在教学方面颇有心得,获得过全国混合式教学创新大赛特等奖,多次获得全国电子信息类教学比赛一等奖。应国家工信部邀请,进行过多期芯片相关课程的讲解,线上网课在同类课程中排名第一。对从事微电子专业的学生、工程师、创业公司有着一手的访谈经验。对国内外芯片企业的运行模式有着独到的理解和认知。


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目录

推荐序一


推荐序二


前 言


第一章 | 早期芯片产业


1. 集成电路到底是谁发明的?


2. 诺伊斯的创新之道


3. 从4004说起


4. 摩尔定律意味着什么


第二章 | 如何理解集成电路


1. CPU的指令集构架


2. 不同种类的集成电路


3. MEMS芯片


4. MEMS芯片安全


第三章 | 第三代半导体引发的产业变革


1. 价比钻石的第三代半导体


2. 第三代半导体的全球概况


3. 第三代半导体在中国的概况


第四章 | 半导体制造企业经营之道


1. 领军人物应具备的特质


2. 优秀的生产技术研发团队


3. 优化良率与生产周期


4. 现金流管理


5. 制造、技术和营销一体化


6. 芯片产业周期的应变策略


第五章 | 中国集成电路产业发展之路


1. 加速完善成熟技术节点


2. 聚焦关键技术的创新与产业化


3. 产学研合力攻关薄弱产业基础


4. 探索共享IDM商业模式


5. 合作与创新


参考文献


附 录 1


附 录 2


致 谢 


谢志峰访谈


赵新访谈


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