田丽，女，哈尔滨工业大学教授，长期从事集成电路制造领域的高校课程教学和科研工作，主持和参与数十项集成电路领域国家级和省部级科研和教研项目，出版教材两部。

12．2．5 模拟电路及数模混合电路
测试 301
12．2．6 未来测试技术展望 302
本章小结 304
习题 304


第六单元 工艺监控与生产实习

第13章 工艺监控 305
13．1 概述 305
13．2 实时监控 306
13．3 工艺检测片 306
13．4 晶片检测 307
本章小结 307
第14章 集成电路制造工艺生产实习 308
14．1 硅片电阻率测量 308
14．1 测量原理 308
14．2 测量仪器 309
14．3 测量步骤 310
习题 310
14．2 硅片清洗 310
14．2．1 清洗原理 310
14．2．2 清洗设备与试剂 311
14．2．3 清洗方法 311
习题 312
14．3 氧化层厚度测量 312
14．3．1 测量原理 312
14．3．2 测量仪器与试剂 312
14．3．3 测量步骤 313
习题 313
14．4 PN结结深测量 313
14．4．1 测量原理 313
14．4．2 测量仪器与试剂 314
14．4．3 测量步骤 314
习题 314
14．5 晶体管电学特性测量 314
14．5．1 测量原理 314
14．5．2 测量仪器 316
14．5．3 测量具体步骤 316
习题 316
附录A SUPREM模拟 317
A．1 SUPREM软件简介 317
A．2 氧化工艺 318
A．3 扩散工艺 318
A．4 离子注入 319
参考文献 320