项目一硅片加工工艺概述1
任务一认识硅材料的基本性能1
任务二硅片加工工艺流程4
任务三切片工艺岗位技能要求8
项目二单晶截断工艺12
任务一单晶硅棒截断12
任务二单晶样片检测18
项目三单晶硅棒与多晶硅锭开方工艺20
任务一认识开方机的原理与结构20
任务二单晶硅开方28
任务三多晶硅开方41
项目四单晶硅块磨面与滚圆工艺61
任务一单晶硅块磨面61
任务二单晶硅块滚圆65
项目五多晶硅块截断、磨面及倒角工艺70
任务一多晶硅块截断70
任务二多晶硅块磨面76
任务三多晶硅块倒角78
项目六多线切片工艺82
任务一晶硅多线切割工艺82
任务二切割液的配置与使用87
任务三硅块粘胶95
任务四多线切割98
任务五废线切割工艺120
任务六多线切割机的维护保养122
任务七切片过程中异常问题处理125
任务八切片参数讨论及改进131
项目七硅片清洗工艺135
任务一作业准备135
任务二硅片预清洗137
任务三硅片脱胶142
任务四硅片插片151
任务五硅片清洗156
任务六硅片化学清洗机理分析161
任务七清洗机的维护与保养169
任务八硅片甩干171
项目八硅片检测及包装176
任务一熟悉硅片检测分级标准176
任务二硅片检测180
任务三硅片包装186
参考文献190
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