一本书读懂芯片制程设备

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

芯片制造 半导体工艺与设备

《芯片制造：半导体工艺与设备》着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。

《芯片制造：半导体工艺与设备》可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。

一本书读懂芯片制程设备

前 言
第1章 集成电路芯片制程简介1
1.1 集成电路芯片概述1
1.1.1 集成电路芯片的发展1
1.1.2 集成电路的未来发展趋势4
1.2 集成电路芯片工艺流程5
1.2.1 集成电路芯片前道制程
工艺6
1.2.2 集成电路芯片后道制程
工艺9
1.3 全球集成电路芯片制程设备市场
总体概述10
1.3.1 国外市场分析11
1.3.2 国内市场分析15
1.3.3 半导体设备行业发展前景
展望19
参考文献20
第2章 晶圆制备设备23
2.1 单晶生长设备23
2.1.1 单晶生长设备原理24
2.1.2 单晶生长设备发展26
2.1.3 单晶生长设备国内外市场
分析26
2.2 晶片切割设备30
2.2.1 晶片切割设备原理31
2.2.2 晶片切割设备发展32
2.2.3 晶片切割设备国内外市场
分析32
2.3 晶圆清洗设备37
2.3.1 晶圆清洗设备原理37
2.3.2 晶圆清洗设备发展39
2.3.3 晶圆清洗设备市场分析41
2.4 本章小结46
参考文献47
第3章 热工艺设备50
3.1 热氧化相关原理50
3.2 扩散相关原理53
3.3 退火相关原理55
3.4 热工艺设备结构及原理55
3.4.1 立式炉55
3.4.2 卧式炉58
3.4.3 快速热处理设备61
3.5 国内外市场分析63
3.5.1 热工艺设备市场概述63
3.5.2 国外相关设备概述65
3.5.3 国内相关设备概述66
3.6 本章小结68
参考文献69
第4章 光刻及光刻设备71
4.1 光刻原理71
4.2 光刻耗材74
4.2.1 光刻胶74
4.2.2 显影液75
4.2.3 掩模版75
4.3 光刻机分类76
4.4 光刻机原理77
4.5 光刻机演变史79
4.5.1 国外光刻机发展史80
4.5.2 中国光刻机发展史81
目录一本书读懂芯片制程设备 4.6 国内外市场分析83
4.6.1 国外相关设备概述84
4.6.2 国内光刻市场概述88
4.7 本章小结89
参考文献90
第5章 刻蚀设备94
5.1 原理介绍94
5.1.1 湿法刻蚀原理95
5.1.2 干法刻蚀原理97
5.2 刻蚀设备99
5.2.1 干法刻蚀设备原理99
5.2.2 干法刻蚀设备发展104
5.3 国内外市场分析107
5.3.1 刻蚀设备市场概述108
5.3.2 国外刻蚀设备市场分析109
5.3.3 国内刻蚀设备市场分析114
5.4 本章小结119
参考文献119

芯片制造 半导体工艺与设备

第1章导论1

1.1集成电路的发展历史1

1.1.1世界上第一个集成电路1

1.1.2摩尔定律5

1.1.3集成电路的产业发展规律与节点7

1.1.4摩尔定律的终结或超摩尔时代11

1.2集成电路产业的发展15

1.2.1集成电路产业链15

1.2.2晶圆代工17

1.2.3集成电路产业结构变迁17

参考文献20

第2章集成电路制造工艺及生产线22

2.1集成电路制造技术22

2.1.1芯片制造22

2.1.2工艺划分25

2.1.3工艺技术路线25

2.2集成电路生产线发展的历程与设计27

2.2.1国外集成电路生产线发展情况27

2.2.2国内集成电路生产线发展情况29

2.2.3集成电路生产线的工艺设计30

2.3集成电路生产线的洁净系统32

2.3.1洁净室系统32

2.3.2空调系统33

2.3.3循环冷却水系统35

2.3.4真空系统36

2.3.5排气系统37

2.4集成电路生产线的发展趋势38

参考文献39

第3章晶圆制备与加工41

3.1简介41

3.2硅材料42

3.2.1为什么使用硅材料42

3.2.2晶体结构与晶向42

3.3晶圆制备44

3.3.1直拉法与直拉单晶炉45

3.3.2区熔法与区熔单晶炉46

3.4晶圆加工与设备48

3.4.1滚磨49

3.4.2切断50

3.4.3切片51

3.4.4硅片退火54

3.4.5倒角55

3.4.6研磨55

3.4.7抛光57

3.4.8清洗与包装59

参考文献60