佐藤淳一
京都大学工学研究生院硕士。1978年，加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年，加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。期间，在半导体尖端技术（Selete）创立之时被借调，担任长崎大学工学部兼职讲师、半导体行业委员会委员。

著有书籍
《CVD手册》
《图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲（原书第3版）》
《图解入门——功率半导体基础与机制精讲（原书第2版）》
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》

图解入门 功率半导体基础与工艺精讲（原书第2版）

本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章，包括俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色能源时代等。
本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。

图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）

本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等参考。

这是一本定位精准的功率半导体知识入门书籍。本书避开了烦琐的公式推导和解析，用精致的图表和通俗易懂的原理描述，从材料、工艺、器件和应用等角度对功率半导体器件的全貌进行了系统论述，非常适合作为初涉该领域的学生、研究人员的快速入门基础资料，也很适合作为在该领域工作的专业媒体和金融分析人员的专业参考手册。

------复旦大学微电子学院教授-蒋玉龙



在现代化生活中，电能消耗约占人类总耗能的七成。据统计，超过60%的电能损耗发生在电力转换和电力驱动的过程中，其中起到关键作用的正是功率器件。因此，掌握功率半导体产业的先进制造工艺，即是掌握了节能降耗的密钥。本书简约生动地介绍了整个功率半导体的基础与工艺，以图文并茂的方式为广大半导体从业者展现了功率半导体的全貌，是一本不可多得的功率半导体参考书。

------南京大学微制造与集成工艺中心原主任 北京智慧能源研究院半导体资深技术专家 李哲洋博士

以5G、人工智能和云计算为代表的数字技术正在快速地改变着社会，半导体是这场数字化技术革命的基石。为实现我国“自给自足，减少进口依赖”的半导体行业目标，需要更多的有识之士投入到学习和实践中来，在半导体制造领域奋起直追，中国半导体行业的腾飞一定指日可待。

------华为公司高级顾问、信息通信行业专家 李翔宇

图解入门 功率半导体基础与工艺精讲（原书第2版）

前言
本书的表示及使用方法
第1章 俯瞰功率半导体全貌/
1.1作为电子零件的半导体设备的定位/
什么是电子零件？/
可高速开关的半导体器件/
1.2半导体设备中的功率半导体/
导体设备和世界趋势/
功率半导体是幕后英雄/
半导体中的功率半导体/
1.3功率半导体的应用/
家中的例子/
什么是变频器控制？/
1.4将功率半导体比作人/
功率半导体扮演的角色/
什么是电力的转换？/
1.5晶体管结构的差异/
一般的MOSFET/
功率MOSFET/
晶体管的区别/
俯视晶体管结构/
第2章 功率半导体的基础知识及运作/
2.1半导体的基础知识和运作/
什么是半导体？/
固体中载流子的移动/
载流子置入/

2.2关于pn结/
为什么需要硅呢？/
pn结是什么？/
正向和反向偏压/
2.3晶体管的基本知识及操作/
开关是什么？/
晶体管是什么？/
2.4双极晶体管的基本知识和操作/
什么是双极晶体管？/
双极晶体管的原理/

双极晶体管的连接/
2.5MOS型二极管的基础知识和操作/
MOS型是什么？/
半导体设备各部分的功能/
MOS型二极管的作用和开/关操作/
2.6回顾半导体的历史/
半导体的起源/
功率半导体早期扮演的角色/
从汞整流器到硅整流器/
从硅到下一代材料/
2.7功率MOSFET的出现/
应对高速开关的需求/
MOSFET是什么？/
双极晶体管和MOSFET的比较/
2.8双极和MOS的融合/
IGBT出现之前/
IGBT的特征/
2.9与信号转换的比较/
什么是信号的转换？/
CMOS反相器的操作/

图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）

原书前言

半导体制造工艺全貌/

1-1半导体工艺简介/

1-2前段制程和后段制程的区别/

1-3循环型的前段制程半导体工艺/

1-4前端工艺和后端工艺/

1-5什么是硅晶圆？/

1-6硅晶圆是如何制造的？/

1-7硅的特性是什么？/

1-8硅晶圆所需的洁净度/

1-9硅晶圆在fab中的使用方法/

1-10晶圆的大直径化/

1-11与产品化相关的后段制程/

1-12后段制程使用的工艺是什么?/

2-1追求微细化的前段制程工艺/

2-2批量制造芯片的前段制程/

2-3在没有“等待”的工艺中进行必要的检查和监控/

2-4前段制程fab的全貌/

2-5fab的生产线构成——什么是Bay方式？/

2-6晶圆厂需要尽早提升良品率/

3-1始终保持洁净的清洗工艺/

3-2清洗方法和机理/

3-3基础清洗——RCA清洗/

3-4新清洗方法的例子/

3-5批量式和单片式之间的区别/

3-6吞吐量至关重要的清洗工艺/

3-7清洗后必不可少的干燥工艺/

3-8新的干燥工艺/

3-9湿法工艺和干法清洗/

4-1注入杂质的离子注入技术/

4-2需要高真空的离子注入工艺/

4-3用于不同目的的离子注入工艺/

4-4离子注入后的晶格恢复处理/

4-5各种热处理工艺/

4-6最新的激光退火工艺/

4-7LSI制造和热预算/

5-1复制图形的光刻工艺/

5-2光刻工艺的本质就是照相/

5-3推动微细化的曝光技术的演变/

5-4掩膜版和防尘薄膜/

5-5相当于相纸的光刻胶/

5-6涂布光刻胶膜的涂胶机/

5-7曝光后必需的显影工艺/

5-8去除不要的光刻胶灰化工艺/

5-9浸液曝光技术现状/

5-10什么是双重图形？/

5-11追求进一步微细化的EUV 技术/

5-12纳米压印技术/

6-1刻蚀工艺流程和刻蚀偏差/

6-2方法多样的刻蚀工艺/

6-3刻蚀工艺中不可或缺的等离子体/

6-4RF（射频）施加方式有什么不同？/

6-5各向异性的机理/

6-6干法刻蚀工艺的挑战/

7-1LSI功能不可或缺的成膜工艺/

7-2方法多样的成膜工艺/

7-3受基底形状影响的成膜工艺/