《寻找中国制造隐形冠军（上海卷1）》：
目前芯片高端封装工艺主要采用的是COB（Chip On Board）技术，即在裸芯片上打金线，由于金线可以吸收应力的变化，所以一致性与性能更好，但缺点是对环境洁净度要求较高、制程设备成本较高。而苹果公司采用了另外一种封装方式，即Flip-chip（倒装焊封装），它不把芯片定位在基板上，而是用一个陶瓷框，把芯片直接粘上去，最后用金球直接超声热焊，这种方法成本也很高。
格科的技术团队花了大量时间、精力和资金，终于灵光一现，想到直接把金线悬空来做引脚。生活经验中黄金是比较软的，可是比头发丝还要细的细到25微米的金线，如果同时长度变得很短，在300微米左右时，金线会奇迹般地变得坚硬而有弹性，可以直接用来做引脚，也能够被测试。不过，要把金线斩断变成引脚却不容易，格科为研发这个特殊的专用设备就花了4年多时间和很多资金，成功实现了将300微米左右长度的金线，做成引脚，将COB工艺创新演进到COM工艺。
“让人惊喜的是，在COM封装下，将摄像模组的传感器、镜头以及音圈（VCM）马达在标准工艺下组装，实现摄像模组标准化，性能完全可以媲美高端的COB工艺，甚至还更加优化，焊接以后的可靠性比COB还更高。COM没有倾斜的问题，光学对得很准，也没有移动脏物的困扰。”赵立新说，“格科先做中高端的COM封装产品。格科和索尼从2015年底开始这种创新的合作。索尼出芯片给格科，由格科进行COM封装。三星也挺乐意与格科合作，这不会涉及他们的专利，只是利用格科创新的COM模组封装优势，改变外围电路，帮助他们降低成本。”
格科靠过硬的自主研发实力、不断创新的精神以及强大的市场拓展能力，在全球CMOS图像传感器芯片市场上，打破了索尼、三星、海力士等巨头的价格垄断。格科通过创新，光刻层数比竞争对手少20%，核心尺寸比对手少30%，两相叠加，使格科成本优势巨大，产品的性价比非常高，自主产品较国外同性能产品售价低30%以上。
而且，格科的创新还产生了经济学所说的溢出效应。有了格科的COM封装后，产业链下游的封装、测试、制造企业就不需要超净车间了，省了这个成本。格科的方案是标准化的，减少了很多不确定因素；而之前模组厂商的做法是要去配对不同手机的印制电路板（PCB），非标准化导致很多不可预测的问题。格科正在帮助目前的CSP厂商提升产品性能，做到与COB技术相似的模组水准，进一步提高良品率和降低成本。性价比极佳的格科芯片，也让国内外更多的普通消费者能够在购买手机等设备时享受实惠。
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