大卫A.韦斯顿（David A. Weston）是EMC顾问和获得美国国家无线电和电信工程师协会（iNARTE）认证的加拿大安大略梅里克维尔（Merrickville，Ontario，Canada）EMC咨询公司的EMC工程师，他也是美国电气与电子工程师学会（IEEE）的终身会员。韦斯顿从事电子设计工作已经长达44年，在过去的34年里专攻EMC领域内的控制、预估、测量、整改（问题解决）、设计。1960-1965年，韦斯顿在克罗伊登技术学院（Corydon Technical College）学习，1965年获得伦敦研究院城市和行会学院（the City and Guilds of the London Institute）颁发的两项广播与电视证书，这两个机构均在英国。

《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量（原书第3版）》的主要内容包括电磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各种电磁干扰产生的机理和模型，减少干扰及提高抗扰度的方法，电磁场的生物效应与人体暴露限值，系统的EMC和天线耦合的分析，电磁干扰（EMI）的预估技术和计算机电磁建模的方法，以及各种民用与军用EMC标准的限值要求和测试方法。《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量（原书第3版）》还提供了69个电路层级的EMI固化（EMI Hardening）解决方案，1130个插图和表格，包括丰富的器件数据资料以及它们的正确安装和应用方法。《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量（原书第3版）》阐述从EMC技术的工程应用角度出发，所讨论问题的思路清晰，图文并茂，内容丰富、翔实、具体，便于实际应用。此外，《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量（原书第3版）》还提供了一些可供选用的EMI诊断技术和费效比 优良的解决方案，是一本非常实用的参考书。

《电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量（原书第3版）》适合从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工作的工程技术人员使用，也可供科研院所、检测机构、大型工程项目等专业技术人员作为EMC分析、测试和设计的参考书，还可作为电气与电子工程、精密仪器、通信和计算机技术、生物医学工程、人工智能等 专业师生的教学参考书。

“本书第3版比第2版增加了60%以上的新知识。凡千变万化的电气/电子设备中所涉及的各种电磁兼容问题，书中都以更加新颖和更加实用的方法来诠释这些问题。”

——Ion Boldea ，University Politechnica Timisoara ,  Romania

“这是一本完整的著作，包含了大量的实用信息和实例。”

——John F. Dawson , University of York , United Kingdom

译者序

原书序

第1章电磁兼容1

11电磁干扰简介1

111电磁干扰产生的影响1

112电磁干扰的耦合方式2

113总结2

12电磁干扰规范概述4

121军用规范5

122商用规范5

123非管制的设备5

13电磁环境概述5

131自然电磁噪声源6

132人为电磁噪声源8

14工业、科学和医疗设备8

141FCC18部分8

142从工业设备测得的场强9

143由高压输电线路和其附近的电场和磁场产生的干扰11

15交通、荧光灯、微波炉的噪声和家庭及办公室里的磁场干扰17

16医院的电磁环境19

17有意发射器20

18低功率有意辐射体21

19高功率有意辐射体24

110电源线的传导噪声25

参考文献26

第2章电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线28

21静态场和准静态场29

211直流电场29

212直流磁场29

213双绞线30

214由环路产生的直流场和准静态场33

22导线上和自由空间中的电波34

23辐射功率45

24测量单位48

25天线的接收性能49

251功率密度转换为电场强度49

252根据天线增益将功率密度转换为电场强度49

253天线系数50

254孤立导线/电缆的接收性能57

255作为测量设备和用于电磁兼容性预估的单极子天线58

26简单易做的电场天线和磁场天线63

27非电离电磁场的暴露安全限值82

28计算机程序90

281计算导线辐射的计算机程序90

282用于计算电场/磁场耦合到导线/电缆中的电流的计算机程序93

参考文献98

第3章典型的噪声源及其辐射和传导发射特性100

31噪声源简介100

311单脉冲和周期性脉冲产生的谐波相关噪声100

312阶跃函数的频谱占有率109

32傅里叶变换法和计算机程序110

33案例分析３１：由ＤＣ-ＤＣ变换器产生的噪声电平110

331通用测试配置和方法111

332根据输入功率测试结果对24V－24V变换器的传导发射(CE102）和辐射发射(RE102）情况小结112

333在24V-5V变换器输出端的差模和共模传导噪声114

334变换器输出功率的辐射发射116

34发射机产生的噪声127

参考文献128

第4章PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合129

41串扰和电磁耦合简介129

42导线和电缆间的容性串扰和电场耦合131

43导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合137

44感性串扰和容性串扰的合成146

参考文献190

第5章元件，减小发射的方法及抗扰度191

51元件191

52电源线滤波器242

53信号线滤波器271

54减小发射的方法288

55噪声抗扰度292

56噪声源和噪声电平320

57减小辐射发射的方法328

58瞬态脉冲防护328

581瞬态保护器件329

59雷击防护332

510静电防护341

511电磁脉冲防护344

参考文献345

第6章电磁屏蔽346

61反射、吸收和屏蔽效能346

62屏蔽效能351

621使用屏蔽效能公式的注意事项358

63新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水360

64缝隙、接合处、通风缝隙和其他孔隙399

65有接头和孔隙的外壳对磁场的衰减420

66衬垫理论、 衬垫的转移阻抗、 衬垫类型和表面处理437

67波导衬垫 450

68导电表面处理、直流（DC）电阻和腐蚀对衬垫材料的影响451

69实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制457

610分隔 457

611建筑物的屏蔽效能 458

612评估屏蔽效能的计算机程序460

参考文献462

第7章电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆发射464

71电缆耦合和发射简介464

72电缆屏蔽效能/转移阻抗464

73半刚性电缆503

74长线效应504

75转移导纳506

751 长电缆的屏蔽效能506

76屏蔽终端对转移电压的影响510

77电场和磁场产生的耦合511

78运用NEC程序对在自由空间或接近自由空间条件下的电缆耦合建模515

79吉赫兹频率下的电缆屏蔽效能521

710频率达到12GHz的电缆屏蔽效能525

711入射场的极化和角度529

712屏蔽层对地端接 529

713电缆和导线的发射533

714降低电缆产生的电场和磁场的辐射543

715屏蔽连接器、后壳和其他的屏蔽端接方法544

716以太网和USB连接器558

717其他电缆屏蔽层端接方法571

718符合军标 MIL-STD/DO-160C或商用辐射发射要求的电缆屏蔽的实际水平576

719屏蔽层连接到壳外还是壳内580

参考文献586

第8章接地和搭接588

81接地简介588

82安全接地、接大地和大系统接地589

821大地593

83信号地和电源地598

84信号接地准则611

85电源和接地电路图612

86雷击保护接地612

861避雷器612

862地电位616

863案例分析81：一个用于通信场地的雷电保护接地617

87搭接618

871概述618

872美国军标MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619

873腐蚀、不同类金属和氧化作用624

874搭接的测试方法628

875接地设计软件629

参考文献630

第9章EMI测量、控制要求和测试方法631

91简介631

911EMI测试实验室631

92测试设备633

93诊断测量664

94商用EMI要求和测量670

95屏蔽室、电波暗室、传输线以及蜂窝天线736

951屏蔽室内场和天线误差736

952GTEM、TEM和其他测试室753

96军用EMI要求和测量方法757

97RTCA/DO-160要求797

参考文献800

第10章系统EMC和天线耦合802

101系统级的EMC802

102天线耦合引起的EMI811

103环境场地的预估和调查864

1031无源互调865

1032案例分析102：场地的电磁环境预估和场地调查869

104案例分析103：HF相控阵雷达与HVAC线路的耦合873

1041EMI 电平的预估873

参考文献874

第11章印制电路板876

111概述876

112印制电路板（PCB）的辐射原理876

113低电平辐射的PCB布线：测试数据、布线的比较和建议878

114低频差分结构配置的辐射发射结果比较及结论综述889

115实际的PCB布线932

116逻辑器件类型的比较936

117降低电路电平的方法939

118PCB接地942

119印制板的屏蔽952

1110PCB的辐射、串扰预测以及 CAD 程序956

1111PCB去耦电容器、嵌入电容和电磁带隙（EBG）968

1112PCB布线案例分析970

11124案例分析114：电话设备的超限辐射发射974

1113增强PCB的抗扰度978

参考文献979

第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC预测技术和计算电磁建模980

121EMC控制980

122EMI调查984

123EMC预测：一般方法991

124EMC、计算电磁建模以及场求解的计算机程序1012

125静电场、静磁场、低频和准静场分析1043

126使用电磁分析程序的误差1046

参考文献1048

附录1049

附录A导体、导线和电缆特性阻抗1049

附录B单位和转换系数1051

附录C电场强度对磁场以及功率密度的转换1052

附录D常用有关公式1053

附录E铜实心裸导线的数据(线度、重量和电阻)1056

附录F材料的介电常数1057

缩略语表1060