第 1章 通信集成电路引论 1
1．1 通信系统简介 1
1．1．1 通信系统的定义 1
1．1．2 通信系统的分类 2
1．1．3 通信系统的现状与发展 3
1．2 集成电路简介 5
1．2．1 集成电路的发展历程 5
1．2．2 集成电路的分类 7
1．3 通信集成电路简介 8
参考文献 11
第 2章 数字电路逻辑设计 12
2．1 硬件描述语言 12
2．1．1 Verilog语言 12
2．1．2 VHDL语言 15
2．2 HDL的可综合建模 17
2．2．1 Verilog的可综合语法 17
2．2．2 VHDL的可综合语法 22
2．3 VHDL编码规范 27
2．3．1 命名规则 27
2．3．2 代码模块划分 31
2．3．3 编码风格 32
2．4 Verilog编码规范 34
2．4．1 编码通用要求 34
2．4．2 命名规则 35
2．4．3 代码格式规范 39
2．5 文件的命名与管理 42
2．5．1 文件命名 42
2．5．2 版本管理 43
2．6 IP复用 46
2．6．1 IP开发 46
2．6．2 IP验证 48
2．7 功能验证 50
2．7．1 功能仿真 50
2．7．2 原型验证 51
参考文献 53
第3章 先进的验证方法 54
3．1 SystemVerilog的基本语法 54
3．1．1 数据类型 54
3．1．2 数组 57
3．1．3 过程语句 59
3．2 接口和类 65
3．2．1 接口 65
3．2．2 类 71
3．3 随机化 81
3．4 覆盖率 89
3．5 UVM简介 99
参考文献 110
第4章 通信基带信号处理 111
4．1 信道编译码 112
4．1．1 RS编译码 112
4．1．2 卷积码与维特比译码 119
4．2 扩频 125
4．2．1 扩频原理 126
4．2．2 扩频通信解扩 127
4．3 数字调制 130
4．3．1 正交相移键控 130
4．3．2 正交振幅调制 133
4．4 数字变频 136
4．4．1 采样定理 136
4．4．2 数字变频 137
4．5 快速傅里叶变换 140
4．5．1 蝶形运算单元实现 140
4．5．2 原位寻址FFT算法流图 143
4．6 同步 144
4．6．1 载波同步 144
4．6．2 帧同步 151
4．7 信道估计 156
4．7．1 导频的插入 156
4．7．2 信道估计算法 158
4．7．3 插值算法 159
参考文献 161
第5章 基带信号处理的逻辑设计 162
5．1 通信基带模块逻辑设计 162
5．1．1 信道编译码电路设计 162
5．1．2 扩频解扩电路 168
5．1．3 星座调制解调 170
5．1．4 数字上下变频 173
5．1．5 FFT/IFFT模块 178
5．1．6 同步电路 179
5．1．7 信道估计电路 183
5．2 通信电路设计技巧 196
5．2．1 同步电路与异步电路 196
5．2．2 状态机的实现方式 203
5．2．3 复制电路，减少扇出，提高设计速度 208
5．2．4 流水线技术 211
5．2．5 寄存输入和寄存输出 214
参考文献 216
第6章 数字通信电路的物理实现技术 217
6．1 逻辑综合与优化 217
6．1．1 逻辑综合概述 217
6．1．2 数据库准备 220
6．1．3 环境设置和约束设置 221
6．1．4 设计优化 226
6．1．5 综合结果分析 227
6．2 静态时序分析 229
6．2．1 时序路径 229
6．2．2 延迟计算 231
6．3 等效性检查 234
6．3．1 等效性检查的基本原理 235
6．3．2 等效性检查的基本流程 235
6．4 门级仿真 237
6．5 物理版图设计 240
6．5．1 布局规划 242
6．5．2 电压降 248
6．5．3 电迁移 250
6．5．4 时钟树设计 252
6．6 低功耗设计 253
6．7 可测试性设计 256
6．7．1 可测试性设计的基本原理 256
6．7．2 故障模型 257
6．7．3 可测试性设计方法 260
6．7．4 可测试性设计过程 263
6．7．5 自动测试设备对芯片的测试 273
参考文献 275
第7章 CMOS射频集成电路设计 276
7．1 低噪声放大器 276
7．1．1 噪声分析 276
7．1．2 主要性能指标 281
7．1．3 低噪声放大器的拓扑结构 285
7．2 混频器 288
7．2．1 混频器技术指标 290
7．2．2 混频器的分类与结构 298
7．3 滤波器 302
7．3．1 滤波器的作用 302
7．3．2 滤波器的选择响应函数 303
7．3．3 滤波器的主要性能参数 315
7．4 数字辅助技术 319
7．4．1 数字自动增益控制 320
7．4．2 直流失配补偿 327
7．4．3 I/Q匹配 330
7．5 数模/模数转换器 332
7．5．1 数模转换器 332
7．5．2 模数转换器 338
7．5．3 模数转换器实现方法 345
参考文献 353
第8章 功率放大器电路设计 355
8．1 功率放大器概述 355
8．1．1 工艺材料概述 355
8．1．2 功率放大器的作用 357
8．2 功率放大器的种类 358
8．2．1 线性放大器 358
8．2．2 非线性放大器 368
8．3 功率放大器设计技术 373
8．3．1 功率提高技术 373
8．3．2 带宽扩展技术 378
8．3．3 线性化技术 382
8．3．4 包络分离与跟踪 387
8．3．5 LINC技术 389
8．4 主要指标 391
8．4．1 输出功率和增益 391
8．4．2 功率放大器效率和功率附加效率 392
8．4．3 线性度 393
8．5 化合物功率放大器设计 398
8．5．1 化合物功率放大器设计基本流程 398
8．5．2 阻抗匹配的确定 399
8．5．3 功率放大器电路设计 400
8．6 CMOS功率放大器设计 405
8．6．1 CMOS工艺的特点 405
8．6．2 CMOS功率放大器的设计方法 408
参考文献 419
第9章 通信集成电路的封装与集成 420
9．1 封装形式 420
9．2 封装技术 422
9．2．1 引线键合 423
9．2．2 倒装芯片 425
9．2．3 晶圆级封装 429
9．2．4 硅通孔技术 432
9．3 系统级封装 437
9．3．1 系统级封装技术简介 437
9．3．2 系统级封装的主要优点 439
9．3．3 3D-SiP封装 439
9．3．4 系统级封装的主要应用 442
参考文献 446
展开
