ANSYS中国高频产品线技术团队官方联合创作。

目录
序言
前言
第1章 电磁兼容基础与仿真
1.1 电磁兼容基础
1.1.1 何为电磁兼容
1.1.2 电磁兼容三要素
1.1.3 电磁兼容标准
1.1.4 电磁兼容测试
1.2 电磁兼容仿真
1.2.1 什么是电磁兼容仿真
1.2.2 电磁兼容仿真技术的挑战
1.2.3 电磁兼容仿真软件的分类
1.2.4 电磁兼容仿真的应用价值
1.2.5 电磁兼容仿真的精度问题
1.3 基于ANSYS软件的电磁兼容仿真体系
1.3.1 ANSYS电磁兼容仿真方案简介
1.3.2 ANSYS电磁兼容仿真整体框架
1.3.3 电磁兼容主要问题的仿真思路
1.3.4 ANSYS电磁兼容仿真系列工具简介
1.3.5 仿真流程自动化
第2章 部件级电磁兼容
2.1 机壳
2.1.1 机箱屏蔽性能分析
2.1.2 机箱谐振模态分析
2.2 封装与PCB
2.2.1 PCB电磁辐射仿真
2.2.2 PCB电磁敏感度仿真
2.2.3 PCB电源噪声优化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD场路协同仿真
2.2.5 射频电路系统RFI仿真
2.3 线缆
2.3.1 基于Q3D的多线芯电缆仿真应用
2.3.2 线缆屏蔽性能仿真
2.3.3 线缆串扰仿真
2.3.4 线缆系统抗辐射噪声干扰仿真
第3章 系统级电磁兼容
3.1 整机
3.1.1 从PCB到机箱系统级EMI仿真
3.1.2 整机系统辐射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB设备的EFT干扰仿真
3.1.4 整机系统ESD干扰仿真
3.1.5 载体平台天线布局仿真
3.1.6 多射频系统RFI仿真
3.1.7 整车线缆辐射发射仿真
3.1.8 人体电磁暴露下的SAR仿真
3.2 电磁环境
3.2.1 整机系统HEMP干扰仿真
3.2.2 通信系统的雷击效应仿真
第4章 低频系统电磁兼容
4.1 开关电源
4.1.1 功率电感漏磁与耦合近场噪声仿真
4.1.2 共模电感寄生电容与EMI滤波器
4.1.3 磁屏蔽设计与仿真
4.1.4 开关电源系统传导发射（CE）仿真
4.2 电驱系统
4.2.1 功率半导体模块寄生参数仿真
4.2.2 功率半导体特征化建模仿真
4.2.3 三相逆变器传导EMI仿真
4.3 电力装备
4.3.1 电弧放电仿真
4.3.2 本节参考文献