第1章 芯片封装概论
1．1 概述
1．2 封装概念及功能
1．3 封装等级
1．4 封装分类
1．5 封装技术历史和发展趋势
第2章 微电子制造技术
2．1 衬底材料制备
2．2 集成电路芯片制造技术
第3章 芯片封装材料
3．1 基板材料
3．2 封装机体材料
3．3 焊接材料
第4章 芯片封装工艺
4．1 晶圆减薄和划片（切割）技术
4．2 芯片贴装
4．3 键合
4．4 成型
4．5 去飞边毛刺
4．6 引脚电镀
4．7 切筋成型
4．8 打码
第5章 芯片与电路板装配
5．1 印制电路板
5．2 PCB多层板互联
5．3 元器件与电路板互联
第6章 先进封装技术
6．1 倒装片
6．2 BGA
6．3 芯片尺寸封装
6．4 WLP封装
6．5 MCM封装
6．6 器件级立体封装技术
6．7 系统级立体封装技术
6．8 PoP叠层封装
6．9 光电路组装技术
第7章 芯片封装可靠性测试
7．1 Precon测试
7．2 T/C测试
7．3 T/S测试
7．4 HTS测试
7．5 TH测试
7．6 PC测试
7．7 可靠性衡量
第8章 封装失效分析
8．1 封装失效机理
8．2 封装缺陷的分类
8．3 失效典型现象
8．4 失效分析方法
8．5 封装材料失效分析检测方法
第9章 芯片封装技术应用
9．1 封装设计方法
9．2 电力电子芯片封装技术
9．3 射频芯片封装技术
参考文献
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