《微电子元器件的数值模拟仿真》主要以微电子元器件中的多层陶瓷电容器和互连结构为研究对象，分析了国内外该方向研究的现状和发展趋势，介绍了研发该类微电子元器件在微型化过程中所面临的技术挑战。该书主要介绍了多层陶瓷电容器和互连结构在微型化过程中的尺度效应和失效分析方法，能够为微电子元器件的研究开发人员和学习人员提供帮助和指导。
　　《微电子元器件的数值模拟仿真》可作为力学、材料、微电子、电子封装等相关专业研究生的参考读物。也可供相关领域的科研人员和相关微电子元器件设计的技术人员在其研究和工作中参考。