今天我们很容易发现,不断升温的中美科技博弈,最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片,究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素?环绕在中国外围的半导体封锁,究竟是如何一步步发展到了今天的情况?另一方面,芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立,换言之,在芯片领域,“战争”是常态,而“和平共处”非常稀少。如果我们能读懂历史上已经发生的芯片战争与芯片博弈,那么也将能以最高效率找到今天中国芯片的突围方向。将历史经验与今天的情况结合,或许会发现,我们此刻正身处一场从未停止过的“芯片战争”。本书主要内容包括:第一章 技术变局;第二章 区位博弈;第三章 公司征伐;第四章 突围战争;第五章 中国底牌,后记:中国半导体的集群进攻时?
第一章 技术变局 002
1 从电子管到晶体管的一跳 002
2 “硅”的解锁:半导体材料战争 011
3 光刻技术的“鬼斧”之变 016
4 兵戈未息的 DRAM 战场 024
5 ARM 发现的移动时代 029
6 摩尔定律的一次次惊险“续命” 037
7 可以绕过经典计算吗? 046
第二章 区位博弈 053
8 荷兰“半导体明珠”是如何炼成的? 053
9 三巨头与“走稳路”的欧洲半导体 060
10 风起东洋:日本半导体的崛起 072
11 从芯片战争到日本败落 085
12 “大头儿子”模式下的韩国半导体 094
13 中国台湾地区半导体的先行探索 104
第三章 公司征伐 111
14 硅谷“摩西”肖克利 112
15 “八叛逆”的“硅谷模式” 117
16 德州仪器的“罗生门” 125
17 “硅谷市长”罗伯特 • 诺伊斯开启的产业法则 130
18 CPU 战争三十年 137
19 显卡的战国与帝国 144
20 移动芯片的“吃鸡”游戏 150
下篇 中国半导体突围进行时
第四章 突围战场 160
21 封锁中国芯片的“瓦森纳” 161
22 两个半导体巨人的失败挽歌 167
23 政策法案在芯片博弈中的角色 172
24 国家“钞能力”带来的半导体变局 180
25 1987 战役启示录 189
26 从全球贸易网络看芯片博弈 196
27 美国半导体的现实悖论 202
第五章 中国底牌 209
28 反常规的华为海思 209
29 紫光展锐:接地气的“国家队” 216
30 RISC-V 的中国情缘 221
31 中国的“新计算”突围战 227
32 AI 芯片,一个新高地的召唤 231
参考文献 237
后记 分析师,参与者,战士 238
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