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处处留“芯”:集成电路的应用
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  • ISBN:
    9787542782779
  • 作      者:
    林青
  • 出 版 社 :
    上海科学普及出版社
  • 出版日期:
    2022-09-01
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编辑推荐

1. 以全新的视野和高度,原创性地展示国内外集成电路领域新研究成果,以及在计算机、人工智能、能源、航天航空等领域的应用。

2. 为解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题,激发读者爱“芯”兴趣,吸引更多的青少年未来投身于国家集成电路科技事业。


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作者简介

林青,博士,复旦大学微电子学院教师,教师发展中心特邀研究员、系统与集成电路创新工场主任,中国创造学会青年工作委员会副秘书长,中国“互联网+”大学生创新创业大赛优秀创新创业导师、复旦大学创新创业学院导师。

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目录

第一章 “芯”时代——闪烁主角光环的集成电路

现代工业的“粮食”

无法“喂饱”的需求

随身必备的芯片

隐匿深藏的芯片

最大宗的进口商品

第二章 “芯”计算——超大规模集成电路大展神威

国家巅峰算力之争

比拼芯片的综合水平

计算机的处理中枢

存储信息的微型海洋

横跨南北的数据之桥

第三章 “芯”智能——专用集成电路各显神通

人工智能发展的重要基石

黄仁勋定律(Huang'sLAW)

应用产品中的芯片智能

专用人工智能芯片的百家争鸣

第四章 “芯”通信——不断突破尺度极限的集成电路

看不见的“烽火台”

不用帮老板搬“砖”了

地球村里的大世界

你争我夺的5G里程碑

第五章 “芯” 生活——百花齐放的集成电路

万物感知的世界

贴身又贴心的助手

与我互动的桌椅板凳

充满智慧的城市

第六章 “芯”能源——集成电路的低功耗撒手锏

“东数西算”的大工程

强大的电源管理芯片

“无线”输电与“无限”电量

能量收集与持续供电

第七章 “芯”探空——安全可靠的集成电路

全球卫星导航与芯片的抗辐射特性

太空探测与极端温度对集成电路的挑战

“天宫”寿命与集成电路的生命周期

我们的征途是茫茫星海

参考文献


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