前言
第1章 概述
1.1 北京
1.2 现状
1.2.1 优势
1.2.2 局限性
1.3 技术分类
1.3.1 胶片照相技术
1.3.2 计算机X射线照相技术（CR检测技术）
1.3.3 X射线实时成像检测技术（DR检测技术）
1.3.4 优劣比较
1.4 应用
1.5 展望
第2章 X射线数字成像检测技术原理
2.1 X射线的产生及特点
2.1.1 产生
2.1.2 特点
2.2 X射线检测原理及检测特点
2.2.1 检测原理
2.2.2 检测特点
2.3 X射线机
2.3.1 分类
2.3.2 结构
2.3.3 典型X射线机
2.4 CR检测技术
2.4.1 CR系统组成
2.4.2 工作原理
2.4.3 IP成像板
2.4.4 激光扫描仪
2.5 DR检测技术
2.5.1 DR系统组成
2.5.2 非晶硅数字平板技术原理
2.5.3 非晶硒数字平板技术原理
2.5.4 CMOS数字平板技术原理
2.6 检测工艺
2.6.1 电压的选择
2.6.2 曝光量的选择
2.6.3 焦距的选择
2.6.4 透照方向的选择
2.7 X射线数字成像检测术语
2.7.1 像素
2.7.2 图像灵敏度
2.7.3 分辨率
2.7.4 分辨力
2.7.5 系统分辨率
2.7.6 图像分辨率
2.7.7 数字探测器
2.7.8 灰度等级
2.7.9 动态范围
2.7.10 计算机系统
2.7.11 系统软件
2.8 图像处理系统
2.8.1 窗宽、窗位
2.8.2 过滤器
2.8.3 放大功能
2.8.4 文本注释功能
……
第3章 X射线检测安全防护
第4章 GIS设备检测技术
第5章 输电线路金具压接质量检测技术
第6章 电力电缆及其附件检测技术
第7章 焊接接头的检测技术
第8章 典型案例分析
参考文献