在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。本书共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。

1总则

2术语

3工艺设计

3．1一般规定

3．2技术选择

3．3工艺布局

4总体设计

4．1厂址选择

4．2总体规划及布局

5建筑与结构

5．1建筑

5．2结构

5．3防火疏散

6防微振

6．1一般规定

6．2结构

6．3机械

7冷热源

8给排水及消防

8．1一般规定

8．2给排水

8．3消防

8．4灭火器

9电气

9．1供配电

9．2照明

9．3接地

9．4防静电

9．5通信与安全保护

9．6电磁屏蔽

10工艺相关系统

10．1净化区

10．2工艺排风

10．3纯水

10．4废水

10．5工艺循环冷却水

10．6大宗气体

10．7干燥压缩空气

10．8真空

10．9特种气体

10．10化学品

11空间管理

12环境安全卫生

本规范用词说明

引用标准名录

附：条文说明