产业发展，标准先行。随着我国半导体集成电路产业的发展，与时俱进的标准体系发挥着愈发重要的作用。标准成为集成电路产业国际竞争的技术依据和有效手段。为了规范国内集成电路技术和产品市场以及占领更大的国际市场，我国正在加快研制集成电路核心标准，不断筑牢产业发展基础。为了满足半导体集成电路相关部门和科研人员对标准的需求，促进相关标准的贯彻和实施，我们对现行有效的半导体集成电路国家标准进行了收集整理，组织出版了《半导体集成电路常用国家标准汇编》。 本汇编收录了截至2022年12月发布的现行有效的半导体集成电路常用国家标准26项，涵盖半导体集成电路设计、研制、生产和应用等方面，可为半导体集成电路领域广大从业人员提供良好的借鉴与参考，也为半导体集成电路产业发展提供标准化支撑。

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GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
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GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
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GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
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