本书针对颗粒增强镁基复合材料（PMMCs）轧制成形难的问题，采用挤压复合的方式将“软质”Mg合金引入PMMCs中，开发了颗粒增强镁基层状材料，依靠Mg合金缓解PMMCs在轧制成形过程中产生的应力集中，实现了PMMCs薄板的制备与成形。本书共分8章，总结了作者在颗粒增强镁基层状材料的挤压复合成形、轧制成形、组织与力学性能控制等方面的研究工作，探讨了PMMCs薄板的层结构形成规律、强化行为和断裂机制。 本书可供从事金属基复合材料的研究人员参考，也可作为高等学校、科研机构及企业从事材料科学与工程、冶金工程等相关领域的科技人员的参考书。

前言
第1章 绪论
1.1 概述
1.2 颗粒增强镁基复合材料
1.3 层状金属复合材料
1.4 层状金属复合材料的强韧化机制
1.4.1 层状金属复合材料的强化机制
1.4.2 层状金属复合材料的塑性变形机制
1.5 本书主要内容
参考文献
第2章 碳化硅增强镁基层状材料的挤压复合成形
2.1 引言
2.2 挤压复合SiC增强镁基层状材料的制备工艺
2.3 挤压复合SiC增强镁基层状材料的显微组织
2.4 挤压复合SiC增强镁基层状材料的界面演化规律
2.5 挤压复合SiC增强镁基层状材料的力学性能
2.6 预固溶对挤压复合SiC增强镁基层状材料的影响规律探讨
2.6.1 预固溶挤压复合SiC增强镁基层状材料的显微组织
2.6.2 预固溶挤压复合SiC增强镁基层状材料的力学性能
2.6.3 预固溶对挤压复合PMMCs/AZ91组织与力学性能影响规律的讨论
2.7 小结
参考文献
第3章 碳化硅颗粒增强镁基层状材料的轧制成形
3.1 引言
3.2 SiC增强镁基层状材料的轧制工艺
3.3 轧制成形SiC增强镁基层状材料的显微组织
3.4 轧制成形SiC增强镁基层状材料的力学性能
3.5 小结
参考文献
第4章 碳化硅增强镁基层状材料的组织与力学性能
4.1 引言
4.2 层结构参数设计
4.3 层厚比对PMMCs/Mg组织与力学性能的影响
4.3.1 层厚比对PMMCs/Mg显微组织的影响
4.3.2 层厚比对PMMCs/Mg力学性能的影响
4.4 层数对PMMCs/Mg组织与力学性能的影响
4.4.1 层数对PMMCs/Mg显微组织的影响
4.4.2 层数对PMMCs/Mg力学性能的影响
4.5 小结
参考文献
第5章 碳化硅增强镁基层状材料层结构形成规律
5.1 引言
5.2 宽幅面PMMCs/Mg的制备
5.3 PMMCs/Mg的层界面形成规律
5.3.1 层数对PMMCs/Mg层界面的影响
5.3.2 层厚比对PMMCs/Mg层界面的影响
5.4 关于PMMCs/Mg的层界面形成规律的一点讨论
5.4.1 层数作用下PMMCs/Mg层界面的形成规律
5.4.2 层厚比作用下PMMCs/Mg层界面的形成规律
5.5 小结
第6章 碳化硅增强镁基层状材料的强化行为
6.1 引言
6.2 宽幅面PMMCs/Mg的力学性能
6.2.1 不同层数宽幅面PMMCs/Mg的力学性能
6.2.2 不同层厚比宽幅面PMMCs/Mg的力学性能
6.3 PMMCs/Mg的应变硬化行为
6.3.1 层数对PMMCs/Mg应变硬化行为的影响
6.3.2 层厚比对PMMCs/Mg应变硬化行为的影响
6.4 PMMCs/Mg的应力松弛行为
6.4.1 层数对PMMCs/Mg应力松弛行为的影响
6.4.2 层厚比对PMMCs/Mg应力松弛行为的影响
6.5 PMMCs/Mg的循环完全卸载再加载行为
6.5.1 层数对PMMCs/Mg循环完全卸载再加载行为的影响
6.5.2 层厚比对PMMCs/Mg循环完全卸载再加载行为的影响
6.6 小结
参考文献
第7章 碳化硅增强镁基层状材料断裂行为
7.1 引言
7.2 层数对PMMCs/Mg断裂行为的影响
7.2.1 PMMCs/Mg在加载过程中的应力演化
7.2.2 不同层数PMMCs/Mg拉伸断口分析
7.2.3 不同层数PMMCs/Mg弯曲断口分析
7.3 层厚比对PMMCs/Mg断裂行为的影响
7.3.1 不同层厚比PMMCs/Mg拉伸断口
7.3.2 不同层厚比PMMCs/Mg弯曲断口
7.4 PMMCs/Mg的断裂机制分析
7.4.1 层数对PMMCs/Mg断裂机制的影响
7.4.2 层厚比对PMMCs/Mg断裂机制的影响
7.4.3 层界面对PMMCs/Mg断裂机制的影响规律
7.5 小结
参考文献
第8章 结论与展望
8.1 结论
8.2 展望