本书针对半导体镀膜制程的技术特点，介绍了半导体镀膜领域的重要基础技术，围绕产业链分工，介绍了国内外重要的半导体设备厂商以及半导体设备的国产替代情况，分析了半导体镀膜技术的专利竞争格局；其次，结合重点技术的典型案例分析了专利评判等法律适用过程中的疑难问题，结合领域新近研究成果提炼了半导体镀膜技术的新研究进展和未来可能的发展方向。 本书既可供半导体镀膜领域的技术研发人员阅读，也可供专利审查员、专利代理师、行政执法人员、司法审判人员等法律工作者参考。

第1章 半导体镀膜领域的重要基础技术
1.1 物理气相沉积
1.2 化学气相沉积
1.3 电镀
1.4 化学镀
1.5 半导体清洗
1.6 抛光
1.7 刻蚀
第2章 半导体镀膜领域的主要厂商
2.1 半导体镀膜领域的厂商分类
2.2 全球重要半导体设备厂商
2.3 半导体设备的国产化情况
2.4 国内主要半导体设备厂商
第3章 半导体镀膜领域的专利竞争格局
3.1 相关说明
3.2 全球专利态势分析
3.3 中国专利态势分析
第4章 结合重点技术的典型案例评判提示
4.1 腔室结构
4.2 靶材
4.3 辅助装置
4.4 沉积工艺改良
4.5 掩膜板
4.6 衬底
4.7 工艺溶液
4.8 电镀阳极组件
第5章 半导体镀膜技术的新进展
5.1 磁控溅射
5.2 原子层沉积
5.3 化学气相沉积
5.4 电化学技术
5.5 化学镀
5.6 辅助组件及结构
参考文献