钟世达，2013年3月毕业于英国南安普顿大学，电子信息专业，博士学位。2013年至2016年在英国南安普敦大学进行博士后研究，2016年至2018年与南安普顿无线通信研究团队共同创立英国AccelerComm公司，致力于将符合5G标准的超低延时和超高吞吐量的Polar码算法进行芯片的IP化和商业化。2018年至今在深圳大学电子与信息工程学院工作，任助理教授，先后获得深圳市"孔雀计划”高层次引进人才、南山区"领航人才”等荣誉。钟世达博士主要从事大规模集成电路的可测试性设计、SOC低功耗集成电路设计、5G信道编码算法和智能多天线（MIMO）通信技术的开发及其在SDR或FPGA平台上的实现、边缘计算算法的软硬件一体化设计。以第一作者、通信作者发表国内外期刊、会议论文20余篇，申请发明专利10余项。张沛昌，男，2009年6月在英国中央兰开夏大学获得电子工程专业学士学位。后分别于2010年9月及2015年3月在英国南安普顿大学获得无线通信专业硕士与博士学位。2015年3月至今在深圳大学电子与信息工程学院工作，担任讲师、特聘副研究院，同时担任电子与信息工程学院通信系副系主任。张沛昌长期以来从事无线通信系统的研究，主要研究方向包括大规模MIMO，天线选择，人工智能，物联网等领域。近五年来发表IEEE Transactions论文及高水平论文15余篇，申请专利30余项。

目??录
1?基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程 001
1．1?什么是GD32E230核心板 001
1．2?为什么选择GD32E230核心板 002
1．3?电路设计与制作流程 003
1．4?本书提供的资料包 005
1．5?本书配套开发套件 005
本章任务 007
本章习题 008
2?GD32E230核心板介绍 009
2．1?GD32芯片介绍 009
2．2?GD32E230核心板电路简介 010
2．2．1?通信-下载模块接口电路 010
2．2．2?电源转换电路 011
2．2．3?独立按键电路 011
2．2．4?OLED显示屏接口电路 012
2．2．5?晶振电路 013
2．2．6?LED电路 013
2．2．7?GD32微控制器电路 013
2．2．8?复位按键 014
2．2．9?外扩引脚 015
2．3?基于GD32E230核心板可以开展的实验 015
本章任务 016
本章习题 016
3?GD32E230核心板程序下载与验证 017
3．1?准备工作 017
3．2?将通信-下载模块连接到GD32E230核心板 017
3．3?安装CH340驱动 018
3．4?通过GigaDevice MCU ISP Programmer下载程序 019
3．5?通过串口助手查看接收数据 022
3．6?查看GD32E230核心板工作状态 023
本章任务 023
本章习题 023
4?立创EDA（专业版）介绍 024
4．1?立创EDA（专业版） 024
4．2?功能特点 025
4．2．1?基于云端在线设计 025
4．2．2?专业版原理图具备的新功能 025
4．2．3?专业版PCB具备的新功能 025
4．2．4?一站式电子工程设计解决方案 026
4．2．5?开源硬件平台 026
本章任务 027
本章习题 027
5?GD32E230核心板原理图设计 028
5．1?原理图设计流程 028
5．2?新建工程 028
5．3?原理图设计环境设置 031
5．3．1?原理图/符号设置 031
5．3．2?自动保存/备份 033
5．3．3?选择图纸规格 034
5．3．4?设置Title Block 035
5．4?快捷键介绍 037
5．5?元件库 038
5．6?放置元件 039
5．7?元件连线 044
5．8?添加文本 045
5．9?添加网络名称 046
5．10?添加线框 048
5．11?GD32E230核心板原理图 048
5．12?原理图检查 049
5．13?拓展功能 051
5．13．1?新建原理图/图页 051
5．13．2?查看对象、元件、网络 052
5．13．3?查找替换 053
5．13．4?过滤 055
5．13．5?选择对象 055
5．13．6?阵列对象 056
本章任务 057
本章习题 057
6?GD32E230核心板PCB设计 058
6．1?PCB设计流程 058
6．2?将原理图导入PCB 059
6．3?从原理图导入变更 060
6．4?放置板框 061
6．5?规则设置 062
6．6?层的设置 068
6．6．1?层工具 068
6．6．2?图层管理器 068
6．7?绘制定位孔 069
6．8?元件的布局 071
6．8．1?布局原则 071
6．8．2?布局基本操作 071
6．9?元件的布线 074
6．9．1?布线基本操作 074
6．9．2?布线注意事项 077
6．9．3?GD32E230核心板分步布线 078
6．10?丝印 081
6．10．1?修改字体类型 081
6．10．2?添加丝印 083
6．11?泪滴 085
6．11．1?添加泪滴 085
6．11．2?移除泪滴 086
6．12?铺铜 087
6．13?DRC规则检查 091
本章任务 091
本章习题 091
7?创建元件库 092
7．1?器件库 092
7．1．1?新建器件 094
7．1．2?编辑器件 100
7．2?符号库 101
7．2．1?新建符号 101
7．2．2?符号向导 103
7．2．3?高级符号向导 106
7．3?封装库 110
本章任务 115
本章习题 115
8?导出生产文件 116
8．1?生产文件的组成 116
8．2?Gerber文件的导出 117
8．3?BOM的导出 118
8．4?丝印文件的导出 120
8．5?坐标文件的导出 121
本章任务 122
本章习题 122
9?制作电路板 123
9．1?PCB打样在线下单流程 123
9．2?元件在线购买流程 127
9．3?SMT在线下单流程 129
本章任务 134
本章习题 134
10?GD32E230核心板焊接 135
10．1?焊接工具和材料 135
10．2?GD32E230核心板元件清单 138
10．3?GD32E230核心板焊接步骤 139
10．4?GD32E230核心板分步焊接 139
10．4．1?焊接第一步 139
10．4．2?焊接第二步 140
10．4．3?焊接第三步 141
10．4．4?焊接第四步 142
10．5?元件焊接方法详解 142
10．5．1?GD32E230C8T6芯片焊接方法 142
10．5．2?贴片电阻（电容）焊接方法 144
10．5．3?发光二极管（LED）焊接方法 145
10．5．4?瞬态抑制二极管（SMAJ5．0A）焊接方法 146
10．5．5?低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法 146
10．5．6?直插轻触开关焊接方法 147
本章任务 147
本章习题 147
附录A?GD32E230核心板PDF版本原理图 148