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电子封装技术实验
￥0.00     定价 ￥ 32.00
湖州市图书馆
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  • ISBN：
    9787502482206
  • 作      者：
    王善林，陈玉华
  • 出 版 社 ：
    冶金工业出版社
  • 出版日期：
    2019-12-01
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内容介绍
本书理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，也可供有关企业工程技术人员参考。
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