高端电子装备是指具有高技术含量、高附加值、处于产业链高端的电子装备，如通信导航装备、雷达、大型天线、高性能计算机、高端网络设备等。我国的高端电子装备制造在硬件、软件、核心技术、制造工艺等方面与世界发达国家相比存在较大差距。 由李耀平、秦明和段宝岩共同编著的《高端电子装备制造的前瞻与探索》一书立足我国高端电子装备制造现状，对其概念、内涵以及发展趋势进行初步梳理，对制约发展的问题予以总结分析，提出面向智能制造的高端电子装备制造发展思考，从协同创新角度提出发展路径与建议，对未来发展趋势做出展望。 本书适合于广大科技、教育工作者以及对电子信息技术装备制造感兴趣的读者阅读。

第一章 高端电子装备制造的概念、地位与作用
一、高端电子装备制造的概念
二、高端电子装备制造的地位
三、高端电子装备制造的作用
第二章 高端电子装备制造的发展历史与现状
一、通信技术与装备
二、网络技术与装备
三、计算机
四、雷达技术与装备
五、天线
六、微电子
第三章 新技术趋势、面临的挑战与发展前景
一、新一代信息技术发展浪潮
二、中外抢占技术发展制高点对比
三、高端电子装备制造的发展前景分析
第四章 高端电子装备制造的若干具体问题
一、电子装备的机电耦合
二、工业软件设计工具
三、电气互联技术
四、电子封装技术
五、高密度机箱机柜设计制造
六、精密超精密加工
七、热设计与热控技术
第五章 协同创新与管理
一、协同创新与高端电子装备制造
二、制约高端电子装备制造协同创新的问题
三、实现协同创新和管理的路径
四、协同创新与管理的建议
第六章 展望
一、当前发展趋势
二、装备制造的新进展
三、面向未来发展之想见
附录A 若干公开发表的文章
A.1 加快发展空间太阳能电站研究
A.2 “中国智造”需要核心支撑力量
A.3 《中国制造2025》急需自主工业软件
A.4 中国智能制造亟须突破关键共性技术
附录B 英文缩略及名词解释
参考文献