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书       名 :
著       者 :
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I  S  B  N:
出版时间 :
多层低温共烧陶瓷无源器件技术
0.00     定价 ¥ 45.00
浙江工贸职业技术学院
此书还可采购1本,持证读者免费借回家
  • ISBN:
    9787519228606
  • 作      者:
    作者:邢孟江//李小珍//王维
  • 出 版 社 :
    世界图书出版公司
  • 出版日期:
    2017-06-01
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内容介绍
邢孟江、李小珍、王维著的这本《多层低温共烧陶瓷无源器件技术》作为初学者的入门教程,使用HFSS软件,将相关基础理论知识结合实际器件设计,浅显易懂地将LTCC技术和器件设计过程进行详细介绍,使读者在了解HFSS软件操作过程的同时能够专业地学习LTCC无源器件的设计,了解目前无源器件设计的新结构和新理念,全书理论和实际相结合,内容全面,讲解详细。 全书理论和实际相结合,既适合HFSS初学者入门学习,也适用于从事LTCC器件设计的工程设计师参考,同时还适用于高等院校相关专业的教学。
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目录
第一章 绪论
1.1 低温共烧陶瓷技术
1.2 无源器件制作工艺
1.3 多层无源器件设计流程
1.4 本书主要内容
第二章 低通滤波器的设计与建模
2.1 引言
2.2 低通滤波器基础理论
2.3 设计案例
2.4 小结
第三章 SIR耦合谐振带通滤波器的设计与建模
3.1 引言
3.2 带通滤波器基础理论
3.3 设计案例
3.4 小结
第四章 双工器的设计与建模
4.1 引言
4.2 双工器基础理论
4.3 设计案例
4.4 小结
第五章 功率分配器的设计与建模
5.1 引言
5.2 功率分配器基础理论
5.3 设计案例
5.4 小结
第六章 宽带电桥的设计与建模
6.1 引言
6.2 电桥基础理论
6.3 设计案例
6.4 小结
第七章 巴伦的设计与建模
7.1 引言
7.2 巴伦基础理论
7.3 设计案例
7.4 小结
第八章 加工排版与规范检查
8.1 加工工艺基本流程
8.2 CAD排版案例
第九章 多层低温共烧陶瓷无源器件的未来
9.1 引言
9.2 工艺技术展望
9.3 小结
附录一 LPF_GHZ低通滤波器(加工规范书)
附录二 宽带耦合器设计参考表
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