第一章 绪论
1.1 低温共烧陶瓷技术
1.2 无源器件制作工艺
1.3 多层无源器件设计流程
1.4 本书主要内容
第二章 低通滤波器的设计与建模
2.1 引言
2.2 低通滤波器基础理论
2.3 设计案例
2.4 小结
第三章 SIR耦合谐振带通滤波器的设计与建模
3.1 引言
3.2 带通滤波器基础理论
3.3 设计案例
3.4 小结
第四章 双工器的设计与建模
4.1 引言
4.2 双工器基础理论
4.3 设计案例
4.4 小结
第五章 功率分配器的设计与建模
5.1 引言
5.2 功率分配器基础理论
5.3 设计案例
5.4 小结
第六章 宽带电桥的设计与建模
6.1 引言
6.2 电桥基础理论
6.3 设计案例
6.4 小结
第七章 巴伦的设计与建模
7.1 引言
7.2 巴伦基础理论
7.3 设计案例
7.4 小结
第八章 加工排版与规范检查
8.1 加工工艺基本流程
8.2 CAD排版案例
第九章 多层低温共烧陶瓷无源器件的未来
9.1 引言
9.2 工艺技术展望
9.3 小结
附录一 LPF_GHZ低通滤波器(加工规范书)
附录二 宽带耦合器设计参考表
展开