第1章 绪论
1.1 半导体产业
1.1.1 半导体产业的发展与现状
1.1.2 未来半导体产业面临的挑战
1.2 晶圆制造流程
1.2.1 沉积工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.3 晶圆制造系统的构成
1.3.1 晶圆制造加工系统
1.3.2 晶圆制造物料运输系统
1.4 晶圆制造中的调度问题
1.4.1 调度问题分类
1.4.2 调度问题研究现状
1.5 晶圆制造中调度的重要意义
1.6 本书的主要内容安排
第2章 晶圆制造中的并行机调度问题
2.1 引言
2.2 晶圆制造中的并行机
2.2.1 晶圆制造加工系统并行机
2.2.2 晶圆制造物料运输系统并行机
2.3 晶圆制造中的典型并行机调度问题
2.3.1 光刻机调度问题
2.3.2 炉管区调度问题
2.3.3 自动物料运输小车调度问题
2.4 晶圆制造并行机调度问题的特点
2.5 晶圆制造并行机调度算法
2.6 本章小结
第3章 晶圆制造并行机调度问题建模
3.1 引言
3.2 晶圆制造加工系统建模
3.2.1 基于数学规划模型的晶圆制造加工系统建模
3.2.2 基于排队论模型的晶圆加工系统建模
3.3 晶圆制造运输系统建模
3.3.1 基于复杂网络的晶圆制造运输系统建模
3.3.2 基于马尔可夫模型的晶圆制造运输系统建模
3.3.3 基于仿真模型的晶圆制造运输系统建模
3.4 本章小结
第4章 晶圆制造中的光刻机调度
4.1 引言
4.2 光刻机调度问题
4.2.1 问题描述
4.2.2 光刻机调度问题数学模型
4.3 基于DSRPT规则的非等效并行机动态调度
4.3.1 SRPT规则性能分析
4.3.2 DSRPT在线调度规则设计
4.4 基于递阶混合帝国竞争算法的光刻机调度算法
4.4.1 时间窗口滚动策略
4.4.2 编码解码策略
4.4.3 递阶混合帝国竞争算法
4.5 实验验证
4.5.1 算法参数实验
4.5.2 关键影响因子分析
4.5.3 算法性能对比实验
4.6 企业生产数据验证
4.7 本章小结
第5章 晶圆制造中的炉管区调度
5.1 引言
5.2 晶圆制造炉管区并行批处理机在线调度
5.2.1 炉管区并行批处理机在线调度问题描述
5.2.2 炉管区并行批处理在线调度问题数学模型
5.3 基于调度规则的炉管区调度
5.3.1 组批阶段启发式算法
5.3.2 批排序阶段启发式算法
5.3.3 算法流程
5.4 基于混合蚁群算法的炉管区调度
5.4.1 基于混合蚁群算法的并行批处理机在线调度方法架构
5.4.2 混合蚁群算法
5.5 仿真试验与分析
5.5.1 算法参数设计
5.5.2 对比实验
5.6 企业生产数据验证
5.7 本章小结
第6章 晶圆制造中的物料运输系统调度
6.1 引言
6.2 晶圆制造中的整体式物料运输系统调度问题
6.2.1 物料运输系统的类型
6.2.2 整体式物料运输系统调度
6.3 整体物料运输系统的两阶段调度方法
6.3.1 OHT小车的派工方法
6.3.2 运输路径动态规划方法
6.4 基于蚁群算法的小车派工与路径规划集成调度方法
6.4.1 小车派工与路径集成优化问题
6.4.2 基于蚁群算法的OHT小车运输任务指派方法
6.4.3 基于时空网络的运输路径规划方法
6.5 算例验证
6.5.1 蚁群算法的参数实验
6.5.2 调度方法性能对比实验
6.5.3 路径规划方法对调度算法性能的影响
6.6 本章小结
第7章 晶圆制造并行机调度性能评估
7.1 引言
7.2 晶圆制造并行机调度性能评价指标
7.3 晶圆制造加工系统调度性能评估
7.3.1 基于仿真的晶圆制造加工系统调度性能评估
7.3.2 基于面向Agent的有色赋时Petri网的晶圆制造加工系统调度性能评估
7.4 晶圆制造运输系统性能评估
7.4.1 基于仿真的晶圆制造物料运输系统调度性能评估
7.4.2 基于Petri网模型的晶圆制造物料运输系统调度性能评估
7.5 本章小结
第8章 晶圆制造调度系统并行机调度模块
8.1 引言
8.2 应用背景及需求分析
8.2.1 应用背景
8.2.2 需求分析
8.3 并行机调度模块总体设计
8.3.1 总体结构
8.3.2 数据库设计
8.3.3 用户界面设计
8.4 调度模块详细设计
8.4.1 基础信息管理
8.4.2 车间并行机在线调度
8.4.3 生产过程管理
8.5 应用实例
8.5.1 可重入并行机调度
8.5.2 光刻机调度
8.5.3 炉管区调度
8.5.4 物料运输系统调度
8.6 本章小结
索引
参考文献
附录A 英汉排序与调度词汇
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