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Ansys芯片封装-系统协同仿真：方法、验证与实践破解芯片设计孤岛全流程仿真电源封装
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￥ 99.00
浙江工贸职业技术学院
ISBN：
9787111787501
作 者：
侯明刚，褚正浩
译 者：
出 版 社 ：
机械工业出版社
出版日期：
2025-09-01
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